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半導體芯片生產(chǎn)Chiller,元器件測試的典型應用： 適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
-85℃～200℃ 半導體芯片檢測Chiller的典型應用： 適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
-45～250℃ 半導體芯片集成電路測試Chiller的典型應用： 適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
半導體芯片高低溫試驗箱Chiller,TES-45A25的典型應用： 適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
半導體芯片高低溫測試Chiller,元器件測試的典型應用： 適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
半導體芯片高低溫測試機Chiller,元器件用的典型應用： 適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
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