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    -85℃~200℃ 半導體芯片檢測Chiller

    簡(jiǎn)要描述:-85℃~200℃ 半導體芯片檢測Chiller的典型應用:
    適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    • 產(chǎn)品型號:TES-4555
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2024-01-01
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:815
    詳情介紹
    品牌LNEYA/無(wú)錫冠亞產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)
    應用領(lǐng)域石油,能源,電子,汽車(chē),電氣

     元器件測試用設備

     

    適合元器件測試用設備

    在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

     

     

     

    無(wú)錫冠亞積探索和研究元件測試系統,主要用于半導體測試中的溫度測試模擬,具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測試要求。

     

     

    型號KRY-455
    KRY-455W
    KRY-475
    KRY-475W
    KRY-4A10
    KRY-4A10W
    KRY-4A15
    KRY-4A15W
    KRY-4A25
    KRY-4A25W
    KRY-4A38WKRY-4A60W
    溫度范圍-40℃~+100℃
    控溫精度±0.5℃
    溫度反饋Pt100
    溫度顯示0.01k
    流量輸出1~10L/min1~25L/min1~25L/min1~40L/min1~40L/min5~50L/min5~50L/min
    關(guān)于流量說(shuō)明/當溫度低于-30度時(shí),大流量為25L/min當溫度低于-30度時(shí),大流量為30L/min
    流量控制精度±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min
    壓力顯示采用江森自控壓力傳感器,觸摸屏上顯示壓力,可進(jìn)行壓力控制調節 
    加熱功率5.5kW7.5kW10kW10kW
    選配15kW
    15kW
    選配25kW
    25kW
    選配38kW
    38kW
    選配60kW
    制冷量100℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
    20℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
    0℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
    -20℃2.8kW4.5kW6kW10kW16kW25kW35kW
    -35℃1.2kW1.8kW2.5kW4kW6.5kW10kW15kW
    壓縮機艾默生谷輪渦旋柔性壓縮機
    膨脹閥艾默生/丹佛斯熱力膨脹閥
    油分離器艾默生
    干燥過(guò)濾器艾默生/丹佛斯
    蒸發(fā)器丹佛斯/高力板式換熱器
    輸入、顯示7寸彩色觸摸屏西門(mén)子S7-1200 PLC控制器
    程序編輯可編制10條程序,每條程序可編制40段步驟
    通信CAN通信總線(xiàn)
    安全保護具有自我診斷功能;冷凍機過(guò)載保護;高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護裝置、低液位保護、高溫保護、傳感器故障保護等多種安全保障功能
    是否為全密閉系統整個(gè)系統為全密閉系統,高溫時(shí)不會(huì )有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會(huì )因為高溫使壓力上升,低溫自動(dòng)補充導熱介質(zhì)。
    制冷劑R404A/R507C
    接口尺寸G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4
    水冷型at25度1100L/H1500L/H2000L/H2800L/H4500L/H7000L/H12000L/H
    水冷冷凝器帕麗斯/沈氏套管式換熱器
    風(fēng)冷型冷凝器銅管鋁翅片換熱器(上出風(fēng)形式)
    電源 380V50HZ12kW max15kW max20kW max29kW max42kW max58kW max84kW max
    水冷尺寸cm55*95*17555*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185145*205*205
    風(fēng)冷尺寸cm55*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185  
    重量250kg280kg320kg360kg620kg890kg1300kg
    選配220V 60HZ三相  400V 50HZ三相  440V 60HZ三相
    選配溫度擴展到-40℃~+135℃
    選配更高精度控制溫度、流量、壓力
    選配自動(dòng)加注防凍液系統
    選配自動(dòng)液體回收系統

     

    -85℃~200℃ 半導體芯片檢測Chiller

    -85℃~200℃ 半導體芯片檢測Chiller

      接觸孔的直徑通常都是別,因此,晶圓測試對探針臺的精度要求非常高,如果稍有偏差,探針將有較大可能扎壞晶圓,因此,探針臺的技術(shù)難度較大。

      晶圓測試的目的是把好的和壞的晶粒分別挑出來(lái),并進(jìn)行標記形成晶圓的Map圖,此后只對性能良好的晶粒進(jìn)行封裝,以節省后續的封裝成本。

      3、成品測試階段:測試機+分選機,測試芯片,提高良率

      封裝測試又稱(chēng)為FT測試或終測,一般在封測廠(chǎng)完成,是指芯片完成封裝后,通過(guò)分選機和測試機配合,對每一顆芯片進(jìn)行電參數性能測試,保證出廠(chǎng)的每顆集成電路的功能和性能指標能夠達到設計規范要求,目的在于提高出廠(chǎng)芯片良率。封裝測試主要用到測試機和分選機,此外還有定制化的測試電路板和底座。

    成品測試的過(guò)程:分選機將待測芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送并放入測試底座。底座和測試電路板把芯片的引腳與測試機的測試板卡連接,測試機對集成電路施加輸入信號、采集輸出信號,判斷集成電路在不同工作條件下功能和性能的有效性。

    元器件測試用設備

     

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