適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

半導體芯片高低溫測試Chiller,元器件測試

半導體芯片高低溫測試Chiller,元器件測試

　　集成電路是指組成電路的有源器件、無(wú)源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上，形成結構上緊密聯(lián)系的、內部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。

　　芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統稱(chēng)，是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。

　　半導體集成電路和半導體芯片有什么關(guān)系和不同？

　　芯片是集成電路一種簡(jiǎn)稱(chēng)，其實(shí)芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內部的一點(diǎn)點(diǎn)大的半導體芯片，也就是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能互換。 集成電路就是通過(guò)半導體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導體是一種介于良好導體和非良好導體（或說(shuō)絕緣體）之間的物質(zhì)。

　　半導體集成電路是將晶體管，二管等等有源元件和電阻器，電容器等無(wú)源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。

　　在半導體片材上進(jìn)行侵蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵，鍺等半導體材料。