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半導體元器件Chiller,無(wú)錫冠亞芯片測試的典型應用： 適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
半導體元件分析Chiller,元器件的典型應用： 適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
半導體與集成電路Chiller,無(wú)錫冠亞廠(chǎng)家的典型應用： 適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
半導體芯片原材料Chiller,控流量壓力的典型應用： 適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
半導體芯片元氣件控溫Chiller的典型應用： 適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
半導體芯片元氣件測試Chiller,水冷型風(fēng)冷型的典型應用： 適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
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