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    半導體制冷冷水機滿(mǎn)足溫度控制需求

    簡(jiǎn)要描述:半導體制冷冷水機滿(mǎn)足溫度控制需求的典型應用:
    適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    • 產(chǎn)品型號:TES-85A25W
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2024-01-03
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:760
    詳情介紹
    品牌LNEYA/無(wú)錫冠亞產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)
    應用領(lǐng)域石油,能源,電子,汽車(chē),電氣

     元器件測試用設備

     

    適合元器件測試用設備

    在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

     

    元器件測試用設備

     

    無(wú)錫冠亞積探索和研究元件測試系統,主要用于半導體測試中的溫度測試模擬,具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測試要求,解決了電子元器件中溫度控制滯后的問(wèn)題,超高溫冷卻技術(shù)可以直接從300℃冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的精確溫度控制需求。

     

    無(wú)錫冠亞元器件高低溫測試機在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。這些半導體器件和電子產(chǎn)品一旦投入實(shí)際應用,就可以暴露在端環(huán)境條件下,滿(mǎn)足苛刻的軍事和電信可靠性標準。

     

    元器件測試用設備

    元器件測試用設備

    半導體制冷冷水機滿(mǎn)足溫度控制需求

    半導體制冷冷水機滿(mǎn)足溫度控制需求

      生物制藥領(lǐng)域需要高精度的溫度來(lái)控制酶的活性和產(chǎn)物的生成;化學(xué)工業(yè)領(lǐng)域需要特定的溫度來(lái)使化學(xué)反應穩定進(jìn)行;電子制造領(lǐng)域需要為各種電子元器件提供恒溫環(huán)境,使它們能穩定工作并達到較佳性能狀態(tài),例如:掃描探針顯微鏡、石英晶體振蕩器、電子直線(xiàn)加速器等。

      盡管?chē)鴥葴囟瓤刂圃O備生產(chǎn)廠(chǎng)家較多,但是自主研制的半導體制冷冷水機卻很少,尤其是在高精M測量與控制中,半導體制冷冷水機廠(chǎng)家研制一種兼顧高精度、高穩定性、寬調節范圍的大功率溫度控制系統意義重大。

      半導體制冷冷水機冷卻方式

      直接冷卻法是制冷單元直接對循環(huán)水進(jìn)行降溫的一種方法。先溫度傳感器采集溫度值到溫度控制器,然后在經(jīng)過(guò)特定的控制算法后,由溫度控制器分別控制制冷單元和加熱單元進(jìn)行制冷、加熱處理,從而將溫度控制在設定值附近。當循環(huán)水溫度偏離設定值時(shí),控制系統先執行制冷或者加熱處理,當循環(huán)水溫度進(jìn)入設定的閾值范圍內后,通過(guò)微調制冷和加熱功率使循環(huán)水溫逐步穩定。

    該溫度控制方法直接對循環(huán)水進(jìn)行控制,溫控精度高,且能在低溫條件下使用;缺點(diǎn)是系統結構及控制程序復雜性高。

    間接冷卻法一般是通過(guò)調節兩種不同溫度循環(huán)水的流量比例,混合得到所需水溫的一種調溫方法?;旌线^(guò)程主要是通過(guò)調節電動(dòng)三通閥的開(kāi)度來(lái)實(shí)現的。先,溫度傳感器分別檢測兩路循環(huán)水的溫度,并將溫度值傳送給溫度控制器,然后溫度控制器根據特定的控制算法,控制電動(dòng)三通閥的開(kāi)度,即控制了兩種不同溫度水的混合比例,較終得到所需溫度的循環(huán)水。

      半導體制冷冷水機換熱器是現代工業(yè)生產(chǎn)中使用較為廣泛的間接冷卻裝置,可以實(shí)現兩種及兩種以上不同溫度流體之間的熱量傳遞,從而使高溫流體或者低溫流體的溫度達到工藝需求。換熱器工作過(guò)程中,通過(guò)調節介質(zhì)或者冷媒的流量來(lái)達到不同的換熱功率和換熱效率。這種設備換熱功率大,通常為數百千瓦以上,并且體積龐大,不易集成和運輸。

    元器件測試用設備

     

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