適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無(wú)錫冠亞積探索和研究元件測試系統，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問(wèn)題，超高溫冷卻技術(shù)可以直接從300℃冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的精確溫度控制需求。

無(wú)錫冠亞元器件高低溫測試機在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。這些半導體器件和電子產(chǎn)品一旦投入實(shí)際應用，就可以暴露在端環(huán)境條件下，滿(mǎn)足苛刻的軍事和電信可靠性標準。

-85℃- 250℃納米半導體/元器件冷水機

-85℃- 250℃納米半導體/元器件冷水機

　　現代超精M制造、加工、測量?jì)x器對工作環(huán)境提出了苛刻要求，尤其是以光刻機為代表的超大規模集成電路制造設備，其高集成度導致常規散熱方法遠遠不能滿(mǎn)足要求，同時(shí)投影物鏡的光刻質(zhì)量、運動(dòng)部件的定位精度以及測量裝置的測量精度等都對環(huán)境參數的變化特別是溫度的變化尤為敏感。因此，環(huán)境參數尤其是溫度的控制成為一項關(guān)鍵技術(shù)。

　　納米半導體/元器件冷水機溫度控制系統是保證步進(jìn)掃描光刻機、微納坐標測量機、掃描探針顯微鏡等超精M儀器設備良好工作狀態(tài)的重要組成單元。納米半導體/元器件冷水機，以解決現有循環(huán)冷水機溫度控制精度低、調節時(shí)間長(cháng)、魯棒性差等問(wèn)題。

　　納米半導體/元器件冷水機溫度控制系統總體方案，詳細設計計算了以半導體制冷片和電加熱管為核心元件的換熱執行器結構尺寸。同時(shí)，在ANSYS仿真環(huán)境下，分別仿真分析了換熱結構的變形量、流場(chǎng)（速度場(chǎng)）及溫度場(chǎng)分布，驗證了設計過(guò)程的合理性和正確性，為進(jìn)一步的優(yōu)化提供了方向，進(jìn)而完成了結構參數的選取。

再次，針對納米半導體/元器件冷水機溫度控制系統非線(xiàn)性、時(shí)變、大時(shí)滯等特性，對高精度的溫度控制算法進(jìn)行了詳細設計。通過(guò)采用限環(huán)繼電辨識方法在線(xiàn)對PID控制參數進(jìn)行自整定，再結合經(jīng)典PID控制和模糊控制兩者的優(yōu)點(diǎn)，完成了具有自整定功能的模糊PID控制器設計，仿真表明模糊PID控制器具有超調量小、調節時(shí)間短、精度高等特點(diǎn)。