半導體控溫裝置是無(wú)錫冠亞針對半導體行業(yè)生產(chǎn)的控溫裝置，用戶(hù)選擇半導體控溫裝置的時(shí)候，需要對半導體控溫裝置的系統原理了解清楚，更有利于自己選擇半導體控溫裝置。

　　在半導體控溫裝置自動(dòng)檢測自身狀態(tài)處于正常測試狀態(tài)后，會(huì )通過(guò)數字IO編碼檢測老化板的插入插槽位置和老化板的類(lèi)型編號。每個(gè)老化板有多個(gè)元器件安裝，所以系統會(huì )利用通斷原理檢測老化板上元器件的安裝情況，建立相應的檢測列表和數據存儲結構以存放測試數據。半導體控溫裝置系統按照相應的測試流程和選定測試參數進(jìn)行溫度控制和測試工作，半導體控溫裝置系統測試過(guò)程提供三種模式：溫度范圍內階梯式升、降溫連續測量；多個(gè)溫度點(diǎn)定時(shí)保溫循環(huán)測量；在升\降溫過(guò)程的溫度點(diǎn)的恒溫老化、室溫測量。

　　半導體控溫裝置系統通過(guò)巡檢方式對各個(gè)老化板上對應元器件進(jìn)行性能測試?？梢詼y試元器件的電阻（阻值）、電容（電容、耐壓值或漏電流），電感（感抗），三端穩壓器（輸入輸出電壓、紋波抑制比）、二管（正向壓降、向擊穿電壓）、高頻變壓器（線(xiàn)圈電感、轉換比、空載特性、掃頻特性），網(wǎng)絡(luò )變壓器（線(xiàn)圈電感、轉換比、空載特性、高頻特性），功率變壓器（線(xiàn)圈電感、轉換比、空載特性、負載特性）等。

　　半導體控溫裝置測試系統主要采用狀態(tài)機并行處理結構，將事件響應與數據流執行方式有機結合，使整個(gè)系統具有較高的穩定性、實(shí)時(shí)性和可靠性。軟件在功能實(shí)現上采用模塊化的方式，特定的模塊實(shí)現特定的功能，主要組成模塊有測量驅動(dòng)模塊，控制模塊，外部操作驅動(dòng)模塊，硬件維護模塊，系統安全保護模塊，用戶(hù)登錄與權限管理模塊，參數配置模塊，數據分析與顯示模塊，數據存儲與輸出模塊等。

　　無(wú)錫冠亞半導體控溫裝置已經(jīng)應用在多個(gè)行業(yè)中元器件性能測試與分析，更加及時(shí)有效的分析半導體的性能，發(fā)現其性能不足的地方。（本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò )，如有侵權請聯(lián)系無(wú)錫冠亞刪除，謝謝。）