無(wú)錫冠亞半導體測試系統是在高溫、低溫的狀態(tài)下對各種元器件進(jìn)行測試，那么對于半導體測試系統的結構了解清楚是很有必要的。

　　半導體測試系統由三大部分組成，包括測量與控制、調理與路由、溫度環(huán)境。半導體測試系統測量與控制部分是整個(gè)系統的核心，主要組成硬件有LCR表，數字萬(wàn)用表，耐壓儀，漏電流測試儀、示波器、信號發(fā)生器、功率發(fā)生器、精密編程電源等儀器。所有的硬件測量與控制資源通過(guò)信號調理和大規模的矩陣路由接入溫度控制環(huán)境中，可以對各類(lèi)電子元器件進(jìn)行環(huán)境溫度控制和在線(xiàn)測試。計算機通過(guò)顯示器、鼠標、鍵盤(pán)實(shí)現人機交互，并通過(guò)GPIB或RS232與LCR表、數字萬(wàn)用表、信等儀器進(jìn)行通信，控制儀器實(shí)現各項測量任務(wù)。同時(shí)計算機中集成NI公司的數字I/O板卡主要用于系統的狀態(tài)反饋和動(dòng)作控制。老化板的辨識、信號通道切換模塊的動(dòng)作、報警燈和蜂鳴器等狀態(tài)指示的實(shí)現都是利用數字I/O板卡配合相應的信號調理電路來(lái)完成的。

　　LCR表主要用于測量元器件的容性、感性阻抗參數，半導體測試系統主要利用四線(xiàn)法原理檢測電阻、電容、電感等參數，數字萬(wàn)用表主要用于測量元器件的電壓和電流等參數，在半導體測試系統中主要用于檢測功率變壓器的輸入輸出電壓和電流、三端穩壓器的輸入輸出電壓和電流，二管的正向壓降等參數。耐壓儀可以用于測量元器件的絕緣阻抗和測點(diǎn)間耐壓，本系統中主要用于測試繼電器、變壓器等元器件觸點(diǎn)之間的絕緣阻抗和耐壓；漏電流測試儀主要用于電容的耐壓測試；號發(fā)生器和示波器主要用于元器件的輸入和輸出信號檢測，本系統中主要用于三端穩壓器的輸入和輸出波形檢測，變壓器的輸出和輸出波形檢測；精密編程電源用于給元器件提供工作電壓激勵和直流電壓偏置。

　　整個(gè)半導體測試系統測量線(xiàn)路通過(guò)信號調理模塊和大規模矩陣系統進(jìn)行路由，通過(guò)多路復用開(kāi)關(guān)連接測試儀表與被測元器件，這種設計既可以保證測試內容的靈活多樣，也可以保證測量線(xiàn)路對不同被測件所產(chǎn)成的誤差影響小，保證多個(gè)元器件連續測試的測試一致性和高精度。

　　大家肯定也清楚，不同半導體測試系統廠(chǎng)家的結構也是有所區別的，因此，大家對于半導體測試系統結構構成按照當時(shí)設備為準。（本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò )，如有侵權請聯(lián)系無(wú)錫冠亞刪除，謝謝。）