隨著(zhù)半導體行業(yè)的不斷發(fā)展，芯片測試系統得到不斷的應用以及推廣，芯片測試系統中晶圓測試是討論比較多的，那么對于芯片測試系統的運行大家都了解多少呢？

　　芯片測試系統是對劃片槽測試鍵的測試，通過(guò)電性參數來(lái)監控各步工藝是否正常和穩定，例如電容，電阻，等，一般在芯片測試系統完成制程前，是芯片測試系統從廠(chǎng)出貨到封測廠(chǎng)的依據，測試方法是由芯片測試系統自動(dòng)控制測試位置和內容，測完某條后，芯片測試系統會(huì )自動(dòng)移到下一條，直到整片芯片測試系統完成。

　　芯片測試系統是對整片芯片測試系統的每個(gè)的基本器件參數進(jìn)行測試，例如閾值電壓，導通電阻，源漏擊穿電壓，柵源漏電流，漏源漏電流等，把壞的芯片挑出來(lái)，會(huì )用墨點(diǎn)標記，可以減少封裝和測試的成本，才會(huì )封裝，一般測試機臺的電壓和功率不高，CP是對芯片測試系統進(jìn)行測試，檢查芯片廠(chǎng)制造的工藝水平。

　　隨著(zhù)晶圓尺寸越來(lái)越大，晶圓上的問(wèn)題越來(lái)越多，很多公司會(huì )采用抽樣檢查的方式來(lái)減少測試時(shí)間，至于如何抽樣，涉及不同的芯片測試系統，一些大數據實(shí)時(shí)監控軟件可以在測試的同時(shí)按照一定算法控制走針?lè )较?，例如抽測到一個(gè)失效后，會(huì )自動(dòng)圍繞這個(gè)Die周?chē)蝗y試，直到測試沒(méi)有問(wèn)題，再進(jìn)行下一個(gè)Die的抽測，這種方法可以明顯縮短測試時(shí)間。

　　芯片測試系統是在半導體、芯片生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行測試的，用戶(hù)在采購芯片測試系統的時(shí)候可以通過(guò)測試水平來(lái)評價(jià)具體廠(chǎng)家的設備性能。（本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò )，如有侵權，請聯(lián)系刪除，謝謝。）