隨著(zhù)電子集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，芯片自動(dòng)測試系統也在芯片行業(yè)不斷取得了進(jìn)步，那么用戶(hù)對于芯片自動(dòng)測試系統中芯片了解多少呢？

　　芯片自動(dòng)測試系統主要是芯片以及半導體行業(yè)測試，硅具有良好的半導體特性，而且高溫下其穩定，常溫下硅的導電性能并不好，因為每個(gè)硅原子外層都有四個(gè)電子，而每個(gè)硅原子都與四個(gè)硅原子形成穩定的化學(xué)鍵，這樣就沒(méi)有額外的電子來(lái)用于導電。但是如果往硅單晶里摻入一點(diǎn)點(diǎn)雜質(zhì)，比如硼（B）或是磷（P），那么其導電性便會(huì )成幾何數倍地提高。

　　做IC的半導體材料需要高的純度，不能有別的雜質(zhì)，而硅這種東西相對容易得到，其起始原料來(lái)源就是我們常見(jiàn)的沙（成分是二氧化硅），而且也比較容易提純。硅的氧化產(chǎn)物二氧化硅是一種可以的絕緣體，而且耐高溫，這個(gè)特性讓硅成為半導體材料的比較好的選擇，因為在集成電路中，除了需要容易導電的介質(zhì)，也需要容易加工制造的絕緣層，這樣才不容易出現漏電現象。

　　芯片自動(dòng)測試系統中芯片在硅上面制造出成千上萬(wàn)個(gè)晶體管之后，下一步就是要制造出很多層三維立體錯綜復雜的金屬導線(xiàn)，根據不同的接線(xiàn)方式把這些MOSFET連在一起，共同組成有各種用途的邏輯線(xiàn)路。一開(kāi)始用的是鋁做導線(xiàn)材料，后來(lái)開(kāi)始采用銅導線(xiàn)，相對于鋁來(lái)說(shuō)，銅的電阻值小了40%，相當于提高了15%的微處理器的速度，同時(shí)可以減小能量在傳輸過(guò)程中的損耗，另外一方面，銅也比鋁導線(xiàn)更耐久更容易加工成更小的尺寸。到了10納米節點(diǎn)，Cobalt開(kāi)始被用來(lái)取代銅導線(xiàn)，目的同樣是為了進(jìn)一步減小電阻提高導電性。當然，不同的材料做導線(xiàn)時(shí)，其加工工藝與設備流程自然會(huì )不同，遇到的各種挑戰也是截然不同的。

　　智能溫度測試系統中芯片的主要組成要素大家都了解了么，希望各位用戶(hù)了解之后更加有效的運行。（本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò )，如有侵權，請聯(lián)系刪除，謝謝。）