微流體控溫裝置是芯片行業(yè)過(guò)程中比較重要的一個(gè)環(huán)節，用戶(hù)使用無(wú)錫冠亞的微流體控溫裝置，需要對微流體控溫裝置了解清楚，才能更好的進(jìn)行芯片測試。

　　微流體控溫裝置在生產(chǎn)制造過(guò)程中會(huì )引入各種故障，通常會(huì )引起功能的失效。這些故障通?？梢曰谛酒O計時(shí)插入的Scan Chain，用ATPG（對于memory用mbist方法，對于Flash按照vendor的測試方法設計bist）產(chǎn)生測試Pattern進(jìn)行篩選微流體控溫裝置，從而剔除有功能故障的芯片。

　　除了功能故障之外，*工藝的芯片還會(huì )有時(shí)序故障。Delay test的目的是剔除有Timing related defect 的芯片（即時(shí)序不滿(mǎn)足要求的芯片）?；?/span>Scan-at-speed的策略使用Launch from capture 和Lanuch from shift的方法來(lái)實(shí)現at-speed測試。在設計層面需要在Scan模式下利用on-chip PLL提供at-speed模式需要的高速工作時(shí)鐘。

　　微流體控溫裝置除了基于功能和時(shí)序的測試，還需要進(jìn)行基于電流、電壓的測試來(lái)篩選掉一些“頑固”的芯片。通過(guò)IDDQ測試，剔除靜態(tài)電流不符合規范的芯片，通過(guò)Very Low Voltage test可以更容易發(fā)現時(shí)序不滿(mǎn)足的芯片，通過(guò)Stress test（高壓高溫）加速芯片的壽命更容易剔除gate oxide 失效。

　　無(wú)錫冠亞微流體控溫裝置是芯片測試行業(yè)中常用的測試設備，用戶(hù)長(cháng)時(shí)間使用微流體控溫裝置之后，想必對微流體控溫裝置有了更深入的了解。(本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò )，如有侵權請聯(lián)系刪除，謝謝)