隨著(zhù)半導體行業(yè)的不斷發(fā)展，采用低溫加熱控制芯片正在漸漸凸顯其優(yōu)勢，特別在芯片、半導體行業(yè)測試方面的優(yōu)勢，無(wú)錫冠亞的低溫加熱控制芯片設備也在不斷的受到用戶(hù)的青睞。

　　無(wú)錫冠亞低溫加熱控制芯片為客戶(hù)提供測試解決方案策略方面，很多企業(yè)比較強調提供一套完整的解決方案，而由于市場(chǎng)及客戶(hù)需求在不斷變化，很多企業(yè)很難提供一套真正完整的解決方案，無(wú)錫冠亞強調技術(shù)和平臺的靈活性，關(guān)鍵在于提供優(yōu)良的軟硬件工具，讓用戶(hù)去選擇使用。

　　由于等新技術(shù)的興起，出現了越來(lái)越多的模擬芯片、混合芯片，測試難度也隨之增加，傳統的測試設備難以滿(mǎn)足時(shí)刻變化的測試需求。這時(shí)候，低溫加熱控制芯片平臺優(yōu)勢逐漸在半導體測試領(lǐng)域凸顯。在芯片測試方面，傳統的半導體測試工具和方法，比較適合數字、邏輯芯片（如CPU、存儲器等）的測試，而且優(yōu)勢。而在模擬、混合信號和RF IC測試方面，低溫加熱控制芯片更具優(yōu)勢，對模擬和RF芯片的需求量大增，這也是NI在半導體測試領(lǐng)域的重點(diǎn)發(fā)展方向。

　　低溫加熱控制芯片采用“集成到測試頭”的設計，把產(chǎn)品的所有關(guān)鍵測試資源整合在一起，包括系統控制器、直流交流電源、射頻儀器、待測設備接口以及分揀儀器和探頭接口。這樣的緊湊型設計減小了額外的占地空間，降低了功耗，減輕了傳統AE測試員的維護負擔，從而節約了測試或本。

　　低溫加熱控制芯片在目前的芯片、半導體行業(yè)使用是比較受歡迎的，用戶(hù)在選擇低溫加熱控制芯片的時(shí)候需要向正規低溫加熱控制芯片廠(chǎng)家無(wú)錫冠亞進(jìn)行選擇。(本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò )，如有侵權請聯(lián)系刪除，謝謝)