長(cháng)期以來(lái)，由于集成電路的高速發(fā)展，我國元器件行業(yè)一直受困于材料以及工藝方面種種制約，半導體以及芯片的生產(chǎn)測試，尤為重要，所以，這對于無(wú)錫冠亞半導體測試器件來(lái)說(shuō)又是一個(gè)新的機遇。

　　集成電路快速發(fā)展的時(shí)代下，也在呼喚國產(chǎn)測試裝備的出現，在這樣的背景下，無(wú)錫冠亞半導體測試器件得到了推廣，經(jīng)過(guò)長(cháng)時(shí)間的籌備，已經(jīng)投入生產(chǎn)銷(xiāo)售中。

　　無(wú)錫冠亞先后突破了高密度數字模塊、高速高精度模擬信號測試儀表、四象限高精度大功率電源模塊等若干攻關(guān)難度大、市場(chǎng)覆蓋率高的核心測試板卡技術(shù)。該型號半導體測試器件綜合技術(shù)能力接近主流設備參數，大大縮小了國產(chǎn)測試設備和高低溫測試技術(shù)的差距。無(wú)錫冠亞創(chuàng )業(yè)團隊多年來(lái)一直發(fā)揚能吃苦、講奉獻、肯堅守的“十年磨一劍”發(fā)展精神，按照“海外布局、國內、局部成套、化運營(yíng)”的發(fā)展思路，攻克了集成電路制造關(guān)鍵裝備大規模集成電路測試設備關(guān)鍵技術(shù)，解決了制約我國高性能集成電路制造設備自主可控發(fā)展的“卡脖子”問(wèn)題，支撐大規模集成電路和新興電子元器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，抒寫(xiě)了大國重器的責任與擔當。無(wú)錫冠亞不斷突破關(guān)鍵技術(shù)，截至到2019年2月，已實(shí)現產(chǎn)品設計型號系列化，并用于國內相關(guān)芯片檢測生產(chǎn)線(xiàn)。

　　大規模集成電路測試系統是集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝升發(fā)展至關(guān)重要的核心裝備——主要是解決復雜芯片設計驗證、生產(chǎn)測試和品牌設備替代，在產(chǎn)品研發(fā)方面，爭取一年邁上一個(gè)新臺階。

　　無(wú)錫冠亞半導體測試器件是利用高低溫控溫技術(shù)進(jìn)行測試各種元器件的設備，在不遠的將來(lái)，無(wú)錫冠亞也會(huì )陸陸續續推出各種性能強大的元器件測試系統，促進(jìn)中國集成電路的有效發(fā)展。（內容來(lái)源網(wǎng)絡(luò )，如有侵權，請聯(lián)系刪除。）