隨著(zhù)元器件材料的不斷進(jìn)步，元器件材料檢測設備需求不斷增長(cháng)，元器件材料檢測設備的相關(guān)技術(shù)也越來(lái)越，這對無(wú)錫冠亞元器件材料檢測設備來(lái)說(shuō)也是一種挑戰與機遇。

　　元器件材料檢測設備按傳統的試驗方法，在熱測試樣機和正式樣機生產(chǎn)出來(lái)以后，測試發(fā)熱組件熱點(diǎn)溫度；當各溫度工作在器件允許值以下時(shí)，即認為滿(mǎn)足設計要求。這種測試方法在一定程度上是可行的，尤其在正式樣件生產(chǎn)出來(lái)叫后的驗收是適用的。但在研制試驗階段這種試驗方法存在較大缺睹。實(shí)際上，我們應該讓每個(gè)組件或者每個(gè)器件承受相同別的熱應力，以使它們的熱應力疲勞壽命同等。另外，對于相控陣雷達系統，T/R組件的相位和輸出功率對溫度敏感。在雷達天線(xiàn)系統內的眾多T/R組件中，要求盡可能保持T/R組件溫度的）致性。所有這些，都需要在設計階段和試驗前期實(shí)現合理分配。

　　對于半導體測試系統，元器件材料檢測設備傳感器的輸出信號不一致，各自需要顯示儀表，不能采用統一的數據采集設備。有些數據需要手工記錄，再輸入計算機進(jìn)行處理。另方面，缺乏自動(dòng)調節設備，調節工作基本上全部手工完成。液冷系統中的管路阻力匹配是通過(guò)于動(dòng)調節可以先將各路阻力匹配好，然后測試回門(mén)的阻力特性，再設計節流片，使其阻力與閥門(mén)的阻力相同，再將閥門(mén)換上節流片，      重新測試各管路的流量。對于風(fēng)量分配管路，則是通過(guò)一個(gè)一個(gè)地更換節流片分別測試，整個(gè)過(guò)程異常復雜，工作量太大。

　　目前，國內不少廠(chǎng)家都開(kāi)始元器件材料檢測設備相關(guān)設計、生產(chǎn)以及銷(xiāo)售推廣，無(wú)錫冠亞元器件材料檢測設備廠(chǎng)家也投入了相關(guān)人力、物力，并且在元器件行業(yè)中取得了明顯的效果。（注：本來(lái)部分內容來(lái)百度學(xué)術(shù)相關(guān)論文，如果侵權，請及時(shí)聯(lián)系我們進(jìn)行刪除，謝謝。）