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簡(jiǎn)要描述：【無(wú)錫冠亞】半導體控溫解決方案主要產(chǎn)品包括半導體專(zhuān)?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備，?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域?？焖贉刈兛販乜ūP(pán)MD -75℃廢氣冷凝回收裝置
產(chǎn)品型號：LTS-202廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2024-01-11訪(fǎng) 問(wèn) 量：362| 品牌 | LNEYA/無(wú)錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價(jià)格區間 | 10萬(wàn)-50萬(wàn) | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) |
| 儀器種類(lèi) | 一體式 | 應用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車(chē) |
主要產(chǎn)品包括半導體專(zhuān)?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備，
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。
半導體專(zhuān)溫控設備
射流式?低溫沖擊測試機
半導體專(zhuān)用溫控設備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統
Chiller直冷型
循環(huán)風(fēng)控溫裝置
半導體?低溫測試設備
電?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤(pán)
數據中心液冷解決方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進(jìn)出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過(guò)增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
快速溫變控溫卡盤(pán)MD -75℃廢氣冷凝回收裝置
快速溫變控溫卡盤(pán)MD -75℃廢氣冷凝回收裝置
射流式高低溫沖擊測試機給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度。
是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設備。
溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速率??？焖?，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量：30m3/h；
實(shí)時(shí)監控被測IC真實(shí)溫度,實(shí)現閉環(huán)反饋，實(shí)時(shí)調整?體溫度升降溫時(shí)間可控，程序化操作、?動(dòng)操作、遠程控制
半導體芯片高低溫測試機是用于模擬不同溫度環(huán)境下的半導體芯片性能測試，在使用半導體芯片高低溫測試機時(shí)，有一些注意事項需要遵守，以確保測試結果的準確性和設備的安全使用。
電源管理芯片溫度測試系統是用于測試半導體芯片在不同溫度環(huán)境下的性能和可靠性的重要設備，在選購這類(lèi)測試設備時(shí)，需要考慮以下幾個(gè)要點(diǎn)：
1、溫度范圍：根據測試需求，確定所需測試的溫度范圍。電源管理芯片溫度測試系統應能夠在一定范圍內提供穩定的溫度控制，以確保測試結果的準確性和可重復性。
2、測試樣品尺寸：考慮將要測試的半導體芯片的尺寸和形狀，確保測試樣品能夠正確地安裝到測試機中，并且不會(huì )受到機械應力或過(guò)熱的影響。
3、溫度穩定性：電源管理芯片溫度測試系統的溫度穩定性對其測試結果有很大影響。應選擇能夠在所需溫度范圍內保持穩定溫度的測試機，以保證測試結果的可靠性。
4、加熱和冷卻速度：加熱和冷卻速度會(huì )影響測試效率，特別是對于需要快速溫度變化的測試。選擇具有快速加熱和冷卻能力的測試機可以縮短測試時(shí)間，提升工作效率。
5、溫度均勻性：測試機內部各個(gè)位置的溫度應盡可能均勻，以確保所有測試樣品在相同的溫度條件下進(jìn)行測試。這將有助于獲得準確的測試結果，并避免因溫度不均而導致測試結果的可重復性差。
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