半導體芯片行業(yè)是目前國內比較新興的行業(yè)，隨著(zhù)芯片行業(yè)的要求越來(lái)越高，其測試難度也在不斷加強，為此，無(wú)錫冠亞推出了半導體芯片高低溫試驗箱Chiller，那么，對于半導體芯片高低溫試驗箱Chiller的發(fā)展背景大家了解多少呢~

　　集成電路工藝繁多復雜，其中任何一道工藝出錯都可能導致生產(chǎn)的集成電路不合格，拉低良品率。因此，半導體芯片高低溫試驗箱Chiller測試環(huán)節對于集成電路生產(chǎn)而言至關(guān)重要。集成電路測試設備不僅可用于判斷被測芯片或器件的合格性，同時(shí)還可提供關(guān)于設計、制造過(guò)程的薄弱環(huán)節信息，有助于提高芯片制造水平，從源頭提高芯片的性能和可靠性。

　　晶圓測試又稱(chēng)為CP測試，是指在晶圓制造完成后和進(jìn)行封裝前，通過(guò)探針臺和測試機配合使用，對晶圓上的每一個(gè)芯片晶粒進(jìn)行功能和電參數性能測試的過(guò)程，是晶圓制造的較后一道工序。晶圓測試一般在晶圓廠(chǎng)、封測廠(chǎng)或專(zhuān)門(mén)的測試代工廠(chǎng)進(jìn)行，主要用到的設備為測試機和探針臺，此外還有定制化的測試電路板和探針卡，探針卡上裝有探針。

　　晶圓測試過(guò)程：先將探針卡固定到測試電路板上，然后把測試電路板安裝到測試機的機頭上，再將測試機頭倒置于探針臺上。探針臺上部有孔供探針卡插入。一旦安裝完畢，測試機、測試電路板、探針卡和探針臺都固定不動(dòng)，探針臺內部的機械手臂控制晶圓移動(dòng)，并將每一顆芯片晶粒上的接觸孔對準探針，然后向上頂使探針準確插入晶粒的接觸孔，完成測試。

　　封裝測試又稱(chēng)為FT測試或終測，一般在封測廠(chǎng)完成，是指芯片完成封裝后，通過(guò)分選機和測試機配合，對每一顆芯片進(jìn)行電參數性能測試，保證出廠(chǎng)的每顆集成電路的功能和性能指標能夠達到設計規范要求，目的在于提高出廠(chǎng)芯片良率。封裝測試主要用到測試機和分選機，此外還有定制化的測試電路板和底座。

　　集成電路設備主要包括硅片制造設備、晶圓加工處理設備、封裝設備和測試設備等，由于集成電路制造工序復雜、流程較長(cháng)，不同環(huán)節所需設備各不相同，且技術(shù)難度及價(jià)值量也存在明顯差異。而半導體芯片高低溫試驗箱Chiller的技術(shù)門(mén)檻相對稍低，國產(chǎn)測試設備有望在各種半導體設備中突圍。從半導體設備分產(chǎn)品市場(chǎng)規模占比情況來(lái)看，半導體設備所占*與技術(shù)難度基本成正比，技術(shù)難度更高的產(chǎn)品享有更高市場(chǎng)溢價(jià)。晶圓處理設備占比比較大，原因在于在集成電路制造、封裝、測試等環(huán)節中，晶圓制造工藝較為復雜、工序較多、技術(shù)壁壘較高，設備成本也更高。

　　在此背景發(fā)展下，相信半導體芯片高低溫試驗箱Chiller也會(huì )發(fā)展的越來(lái)越好的，國產(chǎn)測試設備有望在各種半導體設備中取得好的發(fā)展。