元器件測試用溫控系統是用在元器件測試中的，一般用戶(hù)對于其簡(jiǎn)單的運行不是很了解的話(huà)，需要對其的運行流程了解清楚。

　　一般說(shuō)來(lái)，元器件測試用溫控系統是根據設計要求進(jìn)行測試，不符合設計要求的就是不合格。而設計要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要測試大量的參數，有的則只需要測試很少的參數。事實(shí)上，一個(gè)具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測試，而經(jīng)歷多道測試工序的IC，具體在哪個(gè)工序測試哪些參數，也是有很多種變化的，這是一個(gè)復雜的系統工程。

　　對于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通?？梢圆贿M(jìn)行測試，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，將很多測試放在測試環(huán)節，及早發(fā)現不良品，避免不良品混入封裝環(huán)節，無(wú)謂地增加封裝成本。元器件測試用溫控系統的設備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬(wàn)用表、示波器一類(lèi)手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設備通常都是全自動(dòng)化、多功能組合測量裝置，并由程序控制，你基本上可以認為這些測試設備就是一臺測量的設備。

　　元器件測試用溫控系統是元器件生產(chǎn)流程中一個(gè)非常重要的環(huán)節，在目前大多數的元器件中，測試環(huán)節所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。芯片測試的過(guò)程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等。而特殊測試則是根據客戶(hù)特殊需求的技術(shù)參數，從相近參數規格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專(zhuān)門(mén)測試，看是否能滿(mǎn)足客戶(hù)的特殊需求，以決定是否須為客戶(hù)設計芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規格、型號及出廠(chǎng)日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠(chǎng)。而未通過(guò)測試的芯片則視其達到的參數情況定作降品或廢品。

　　元器件測試用溫控系統的運行如上所述，如果還有什么疑問(wèn)的話(huà)，建議聯(lián)系元器件測試用溫控系統專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家-無(wú)錫冠亞進(jìn)行技術(shù)指導。（本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò )，如有侵權，請聯(lián)系刪除，謝謝。）