用戶(hù)在購買(mǎi)晶振溫度測試系統之后,需要提前查看其如何測試,購買(mǎi)者了解晶振溫度測試系統之后,如果不了解的話(huà),建議先了解了之后在進(jìn)行運行。
晶振溫度測試系統分類(lèi)包括晶圓測試、芯片測試、封裝測試,晶振溫度測試系統是在晶圓從晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)出來(lái)后,切割減薄之前的測試。其設備通常是測試廠(chǎng)商自行開(kāi)發(fā)制造或定制的,一般是將晶圓放在測試平臺上,用探針探到芯片中事先確定的測試點(diǎn),探針上可以通過(guò)直流電流和交流信號,可以對其進(jìn)行各種電氣參數測試,對于光學(xué)IC,還需要對其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測試。
晶振溫度測試系統中晶圓測試是效率是比較高的測試,因為一個(gè)晶圓上常常有幾百個(gè)到幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)芯片,而這所有芯片可以在測試平臺上一次性測試。晶振溫度測試系統通常是測試廠(chǎng)商自行開(kāi)發(fā)制造或定制的,一般是將晶圓放在測試平臺上,用探針探到芯片中事先確定的測試點(diǎn),探針上可以通過(guò)直流電流和交流信號,可以對其進(jìn)行各種電氣參數測試。
在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測試,由于芯片已經(jīng)封裝,所以不再需要無(wú)塵室環(huán)境,測試要求的條件大大降低。一般晶振溫度測試系統也是各個(gè)廠(chǎng)商自己開(kāi)發(fā)或定制的,通常包含測試各種電子或光學(xué)參數的傳感器,但通常不使用探針探入芯片內部(多數芯片封裝后也無(wú)法探入),而是直接從管腳連線(xiàn)進(jìn)行測試。
晶振溫度測試系統在運行中需要對其的使用說(shuō)明以及使用流程才能更有效的進(jìn)行運行。(本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò ),如有侵權,請聯(lián)系刪除,謝謝。)
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