用戶(hù)在購買(mǎi)晶振溫度測試系統之后，需要提前查看其如何測試，購買(mǎi)者了解晶振溫度測試系統之后，如果不了解的話(huà)，建議先了解了之后在進(jìn)行運行。

　　晶振溫度測試系統分類(lèi)包括晶圓測試、芯片測試、封裝測試，晶振溫度測試系統是在晶圓從晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)出來(lái)后，切割減薄之前的測試。其設備通常是測試廠(chǎng)商自行開(kāi)發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的測試點(diǎn)，探針上可以通過(guò)直流電流和交流信號，可以對其進(jìn)行各種電氣參數測試，對于光學(xué)IC，還需要對其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測試。

　　晶振溫度測試系統中晶圓測試是效率是比較高的測試，因為一個(gè)晶圓上常常有幾百個(gè)到幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)芯片，而這所有芯片可以在測試平臺上一次性測試。晶振溫度測試系統通常是測試廠(chǎng)商自行開(kāi)發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的測試點(diǎn)，探針上可以通過(guò)直流電流和交流信號，可以對其進(jìn)行各種電氣參數測試。

　　在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測試，由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無(wú)塵室環(huán)境，測試要求的條件大大降低。一般晶振溫度測試系統也是各個(gè)廠(chǎng)商自己開(kāi)發(fā)或定制的，通常包含測試各種電子或光學(xué)參數的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內部（多數芯片封裝后也無(wú)法探入），而是直接從管腳連線(xiàn)進(jìn)行測試。

　　晶振溫度測試系統在運行中需要對其的使用說(shuō)明以及使用流程才能更有效的進(jìn)行運行。（本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò )，如有侵權，請聯(lián)系刪除，謝謝。）