芯片溫度控制是用各種芯片以及元器件中，所以，一般用戶(hù)需要對芯片、元器件的封裝了解清楚，更有效的運行芯片溫度控制裝置。

　　芯片、元器件封裝按照安裝的方式不同可以分成直插式元器件封裝、表貼式元器件封裝，直插式元器件封裝的焊盤(pán)一般貫穿整個(gè)電路板，從頂層穿下，在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接，表貼式的元器件，指的是其焊盤(pán)只附著(zhù)在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進(jìn)行的。

　　在PCB元器件庫中，表貼式的元器件封裝的引腳一般為紅色，表示處在電路板的頂層。在設計PCB的過(guò)程中，有些元器件是設計者經(jīng)常用到的，比如電阻、電容以及三端穩壓源等。同一種元器件雖然相同電氣特性，但是由于應用的場(chǎng)合不同而導致元器件的封裝存在一些差異。前面的章節中已經(jīng)講過(guò)，電阻由于其負載功率和運用場(chǎng)合不同而導致其元器件的封裝也多種多樣，這種情況對于電容來(lái)說(shuō)也同樣存在。

　　常用元器件的電阻器通常簡(jiǎn)稱(chēng)為電阻，它是一種應用十分廣泛的電子元器件，電阻的種類(lèi)繁多，通常分為固定電阻、可變電阻和特種電阻3大類(lèi)。 固定電阻可按電阻的材料、結構形狀及用途等進(jìn)行多種分類(lèi)。電阻的種類(lèi)雖多，但常用的電阻類(lèi)型主要為RT型碳膜電阻、RJ型金屬膜電阻、RX型線(xiàn)繞電阻和片狀電阻等。在功率放大電路中，往往需要采用具有較大放大倍數的晶體管，復合管是將兩個(gè)晶體管集成在一個(gè)元器件封裝里，有的復合管還同時(shí)集成了保護二管和偏置電阻等。

　　元器件的封裝來(lái)說(shuō)，是很重要的，所以，芯片、元器件的封裝工作進(jìn)行好之后，其芯片溫度控制的運行也不可避免。（以上文章來(lái)源網(wǎng)絡(luò )，如有侵權，請聯(lián)系刪除，謝謝。）