微流體芯片測試是針對驅動(dòng)控制芯片進(jìn)行測試的方案，無(wú)錫冠亞微流體芯片測試設備專(zhuān)業(yè)處理各種芯片測試，對于芯片大環(huán)境的發(fā)展前提下，有著(zhù)一定的優(yōu)勢。

　　為了提高各個(gè)功能模塊的可觀(guān)測性和可控制性，以便驗證芯片的總體性能指標提供電路結構支持。微流體芯片測試主要有屏、驅動(dòng)芯片、FPC軟板、電源板、FPGA板組成。其中屏和驅動(dòng)芯片以實(shí)際應用為出發(fā)點(diǎn)，在測試階段已經(jīng)焊接在一起，有了屏就可以直觀(guān)顯示有關(guān)行列的驅動(dòng)和使能（排除屏上壞點(diǎn)），同時(shí)對于芯片的Gamma校正，色階等可以直觀(guān)顯示，并且可以在線(xiàn)調試變化過(guò)程；然后屏和顯示控制系統通過(guò)FPC軟板連接，在軟板上預留屏電壓和控制信號測試點(diǎn)；電源模塊實(shí)現屏上的行和列提供顯示驅動(dòng)電壓，以及驅動(dòng)芯片電源總輸入；FPGA板是整個(gè)測試電路的控制核心，設計和存儲一些特定的顯示效果圖像。

　　微流體芯片測試的電路結構是在上面所介紹的芯片結構的基礎上，參考其測試需求而設計的，其重點(diǎn)是電源板和FPGA板，一個(gè)提供整個(gè)測試系統的電源流，為各功能模塊提供充足的各種閾值的需求，同時(shí)預留測試點(diǎn)以監測驅動(dòng)芯片的各項交直流參數指標。另一個(gè)是提供測試系統的控制和數據流，控制各個(gè)功能模塊的動(dòng)作，并且可以獨立制作特定的顯示數據，以驗證驅動(dòng)芯片的顯示效果。

　　微流體芯片測試系統的電源分四部分：一部分是FPGA系統所需的多路電源管理VIN+5V，由TPS5450產(chǎn)生，二部分，驅動(dòng)芯片輸入電壓，由LDO降壓后產(chǎn)生核電壓和10電壓VDDAB、VDDI；三部分是AM-OLED需要的正負的高電壓，ELVDD、ELVSS，都由TPS5450產(chǎn)生，TPS5450的特點(diǎn)是根據外圍電感的接法不同，既可以產(chǎn)生正電壓，也可以產(chǎn)生負電壓，第四部分，電平轉換電源所需電壓通過(guò)TPS65131實(shí)現，其中AM-OLED的RGB行列供電的電源要在4.6V到6.5V之間可調，使用寬范圍的電位器來(lái)靈活調節。

　　微流體芯片測試接口種類(lèi)齊全，便于實(shí)現多種視頻數據格式間的轉換。數字鎖相環(huán)動(dòng)態(tài)可配置，可以實(shí)現時(shí)鐘的倍頻、分頻及相位鎖定，為整個(gè)測試系統提供充足的時(shí)鐘資源。另外FPGA得JTAG在線(xiàn)調試接口，為AM-OLED驅動(dòng)控制芯片寄存器得配置提供了方便，并且支持多種顯示格式和轉換功能，為AM-OLED驅動(dòng)控制芯片的各項功能驗證提供了足夠的資源。

　　微流體芯片測試作為一個(gè)復雜的控制系統，亦可通過(guò)FPGA實(shí)現不同模塊的協(xié)同工作，能夠充分滿(mǎn)足測試芯片的各項功能需求。

微流體芯片測試主要利用制冷加熱控溫技術(shù)，針對測試項目以及集成電路進(jìn)行控溫測試，滿(mǎn)足各項測試的需求。

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