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    光阻回刻刻蝕雙通道chiller 深冷器冷水機

    簡(jiǎn)要描述:【無(wú)錫冠亞】半導體控溫解決方案主要產(chǎn)品包括半導體專(zhuān)?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備,?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。光阻回刻刻蝕雙通道chiller 深冷器冷水機

    • 產(chǎn)品型號:LTS-202
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2024-01-11
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:264
    詳情介紹
    品牌冠亞制冷冷卻方式水冷式
    價(jià)格區間10萬(wàn)-50萬(wàn)產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)
    儀器種類(lèi)一體式應用領(lǐng)域化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車(chē)



    無(wú)錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司的半導體控溫解決方案

    主要產(chǎn)品包括半導體專(zhuān)?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備,

    ?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。




    【 冠亞制冷 】半導體行業(yè)主營(yíng)控溫產(chǎn)品:

    半導體專(zhuān)溫控設備

    射流式?低溫沖擊測試機

    半導體專(zhuān)用溫控設備chiller

    Chiller氣體降溫控溫系統

    Chiller直冷型

    循環(huán)風(fēng)控溫裝置

    半導體?低溫測試設備

    電?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源

    射流式高低溫沖擊測試機

    快速溫變控溫卡盤(pán)

    數據中心液冷解決方案


    型號FLT-002FLT-003FLT-004FLT-006FLT-008FLT-010FLT-015
    FLT-002WFLT-003WFLT-004WFLT-006WFLT-008WFLT-010WFLT-015W
    溫度范圍5℃~40℃
    控溫精度±0.1℃
    流量控制  10~25L/min  5bar max15~45L/min  6bar max25~75L/min  6bar max
    制冷量at10℃6kw8kw10kw15 kw20kw25kw40kw
    內循環(huán)液容積4L5L6L8L10L12L20L
    膨脹罐容積10L10L15L15L20L25L35L
    制冷劑R410A
    載冷劑硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等  (DI溫度需要控制10℃以上)
    進(jìn)出接口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG3/4ZG3/4ZG1ZG1
    冷卻水口ZG1/2ZG1/2ZG3/4ZG1ZG1ZG1ZG1 1/8
    冷卻水流量at20℃1.5m3/h2m3/h2.5m3/h4m3/h4.5m3/h5.6m3/h9m3/h
    電源380V3.5kW4kW5.5kW7kW9.5kW12kW16kW
    溫度擴展通過(guò)增加電加熱器,擴展-25℃~80℃





    光阻回刻刻蝕雙通道chiller 深冷器冷水機

    光阻回刻刻蝕雙通道chiller 深冷器冷水機


    半導體專(zhuān)用溫控設備(Chiller)主要用于半導體制造過(guò)程中準確控制反應室的溫度。半導體專(zhuān)用溫控設備利用制冷循環(huán)和工藝冷卻水的熱交換原理通過(guò)對半導體工藝設備使用的循環(huán)液的溫度、流量和壓力進(jìn)行控制,以實(shí)現半導體工藝制程的控溫需求,是集成電路制造過(guò)程中的關(guān)鍵設備。

      1、明確應用需求

      要明確冷水機在半導體設備中的應用需求。這包括但不限于設備的功率、冷卻能力、運行環(huán)境等。在了解這些需求的基礎上,才能選擇合適的冷水機型號。

      2、考慮制冷量

      頂層介質(zhì)刻蝕雙通道chiller制冷量能夠保證設備在短時(shí)間內達到預設的溫度,并保持溫度穩定。因此,在選型時(shí),應關(guān)注設備的冷卻效率及其與設備負荷的匹配程度。

      3、考慮設備尺寸和重量

      頂層介質(zhì)刻蝕雙通道chiller尺寸和重量也是選型過(guò)程中需要考慮的因素。如果設備尺寸過(guò)大或重量過(guò)重,可能會(huì )給安裝、移動(dòng)和維護帶來(lái)困難。因此,在選型時(shí),應根據實(shí)際需求選擇合適尺寸和重量的設備。


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