無(wú)錫冠亞射流式高低溫沖擊測試機

給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。

是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估*的儀器設備。

廣泛應用于半導體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。

IC芯片溫度沖擊測試機細節注意點(diǎn)

IC芯片溫度沖擊測試機細節注意點(diǎn)

　　在使用IC芯片溫度沖擊測試機時(shí)會(huì )產(chǎn)生大量的熱量，因此需要將設備安裝在通風(fēng)良好的地方。同時(shí)，在對設備進(jìn)行測試時(shí)，不得暴露于易燃易爆材料，強磁場(chǎng)和強烈振動(dòng)。

　　IC芯片溫度沖擊測試機在高溫或低溫測試時(shí)具有高或低的溫度，在測試過(guò)程中或測試結束時(shí)，如果需要打開(kāi)門(mén)，應特別小心，人員需要攜帶特殊的防凍，高溫手套和其他防護用品，以免燙傷或凍傷，如果沒(méi)有必要，請不要打開(kāi)門(mén)。當冰箱工作時(shí)，排氣銅管的溫度也很高，操作時(shí)請勿觸摸以免燙傷。

　　使用IC芯片溫度沖擊測試機時(shí)，請勿將測試產(chǎn)品的電源連接到設備的電源，除非設備保留測試產(chǎn)品的電源接口，否則會(huì )增加設備的電源負載，嚴禁使用易燃，易爆，高腐蝕性和高放射性物品進(jìn)行測試，在通電或運行過(guò)程中，請勿移動(dòng)設備進(jìn)行維護。