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簡(jiǎn)要描述：半導體和集成電路器件Chiller, 可定制的典型應用：適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
產(chǎn)品型號：TES-4525廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2024-01-01訪(fǎng) 問(wèn) 量：690| 品牌 | LNEYA/無(wú)錫冠亞 | 價(jià)格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 電子,航天,制藥,汽車(chē),電氣 |
無(wú)錫冠亞 元器件測試用設備
主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，
具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。
型號 | TES-4525 TES-4525W | TES-4555 TES-4555W | TES-45A10 TES-45A10W | TES-45A15 TES-45A15W | TES-45A25 TES-45A25W | |
溫度范圍 | -45℃～250℃ | -45℃～250℃ | -45℃～250℃ | -45℃～250℃ | -45℃～250℃ | |
加熱功率 | 2.5kw | 5.5kw | 10kw | 15kw | 25kw | |
制冷量 | 250℃ | 2.5kw | 5.5KW | 10KW | 15KW | 25KW |
100℃ | 2.5kw | 5.5KW | 10kw | 15KW | 25KW | |
20℃ | 2.5KW | 5.5KW | 10KW | 15KW | 25KW | |
0℃ | 1.8KW | 5KW | 10KW | 15KW | 25KW | |
-20℃ | 0.85KW | 2.9KW | 6KW | 11KW | 16KW | |
-40℃ | 0.25KW | 0.9KW | 2KW | 3.8KW | 5.3KW | |
導熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | |
系統壓力顯示 | 制冷系統壓力采用指針式壓力表實(shí)現（高壓、低壓） 循環(huán)系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
控制器 | 西門(mén)子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法 | |||||
溫度控制 | 導熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制） | |||||
可編程 | 可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟 | |||||
通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |||||
設備內部溫度反饋 | 設備導熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設備有） | |||||
外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
串控制時(shí) 溫差控制功能 | 導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制 設備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制（保護系統安全） | |||||
密閉循環(huán)系統 | 整個(gè)系統為全密閉系統，高溫時(shí)不會(huì )有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會(huì )因為高溫使壓力上升，低溫自動(dòng)補充導熱介質(zhì)。 | |||||
加熱 | 指系統大的加熱輸出功率（根據各型號） 加熱器有三重保護，獨立溫度限制器，確保加熱系統安全 功率大于10KW采用調壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線(xiàn)性控制 | |||||
制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態(tài)下），實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱，請適當放大，并且做好保溫措施。 | |||||
循環(huán)泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅動(dòng)泵/德國品牌磁力驅動(dòng)泵 | |||||
20L/min2.5bar | 50L/min2.5bar | 50L/min2.5bar | 110L/min2.5bar | 150L/min2.5bar | ||
壓縮機 | 法國泰康 | 艾默生 | 艾默生/丹佛斯 | 艾默生/丹佛斯 | 艾默生/丹佛斯 | |
蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥） | |||||
操作面板 | 無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線(xiàn)顯示EXCEL 數據導出 | |||||
安全防護 | 具有自我診斷功能；相序斷相保護器、冷凍機過(guò)載保護；高壓壓力開(kāi)關(guān)，過(guò)載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||||
制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | DN32 PN10 RF | |
外型尺寸（風(fēng)）cm | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | |
外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | |
風(fēng)冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風(fēng)型式，冷凝風(fēng)機采用德國EBM軸流風(fēng)機 | |||||
水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | 1.5m3/h | 2.6m3/h | 3.6m3/h | 7m3/h | |
電源 380V50HZ | 4.5kw max 220V | 9kw max | 16kw max | 23kw max | 36kw max | |
電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 （標準顏色7035） | |||||
隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備 無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
半導體和集成電路器件Chiller, 可定制
半導體和集成電路器件Chiller, 可定制
針對以上驅動(dòng)芯片，需要對他的各項功能模塊和整體性能進(jìn)行有指標的測試，常用測試項目有電源模塊測試，測定芯片內基準、電荷泵、LDO等電源的電壓、電流指標要求。聯(lián)動(dòng)測試，包括上電，啟動(dòng)復位、省電、睡眠等各模式之間的切換。動(dòng)態(tài)電流和平均電流測試，用于統計芯片的平均功耗和瞬時(shí)功耗。列驅動(dòng)Source Driver輸出固定電平測試、建立時(shí)間、DNL、INL、DVO測試。通過(guò)SPI口對集成在芯片內的SRAM進(jìn)行測試，測試基本的存儲功能是否正確。伽馬電路測試，需要分步進(jìn)行，先對其內部各個(gè)模擬電路進(jìn)行測試，確定參考電壓產(chǎn)生是否正確，然后再和列驅動(dòng)連接進(jìn)行聯(lián)合測試。比對顯示效果，可調整電壓誤差范圍。 數字控制模塊的測試，主要在接口之間的兼容，可在線(xiàn)調試，寄存器可配等特點(diǎn)來(lái)提高芯片的可測試性。
流體控溫裝置的芯片電路設計不同廠(chǎng)家有著(zhù)不同的特點(diǎn)，流體控溫裝置專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家應對此能夠集中分析測試，更好的進(jìn)行芯片測試。
元器件在出廠(chǎng)之前是需要流體控溫裝置進(jìn)行高低溫操作，可對各種元器件進(jìn)行高低溫的操作，保證各種元器件的性能以及可靠性，那么，流體控溫裝置怎么進(jìn)行操作的呢？
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