簡(jiǎn)要描述:半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置的典型應用:適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
品牌 | LNEYA/無(wú)錫冠亞 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 電子,航天,制藥,汽車(chē),電氣 |
無(wú)錫冠亞 元器件測試用設備
主要用于半導體測試中的溫度測試模擬,
具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測試要求。
型號 | TES-4525 TES-4525W | TES-4555 TES-4555W | TES-45A10 TES-45A10W | TES-45A15 TES-45A15W | TES-45A25 TES-45A25W | |
溫度范圍 | -45℃~250℃ | -45℃~250℃ | -45℃~250℃ | -45℃~250℃ | -45℃~250℃ | |
加熱功率 | 2.5kw | 5.5kw | 10kw | 15kw | 25kw | |
制冷量 | 250℃ | 2.5kw | 5.5KW | 10KW | 15KW | 25KW |
100℃ | 2.5kw | 5.5KW | 10kw | 15KW | 25KW | |
20℃ | 2.5KW | 5.5KW | 10KW | 15KW | 25KW | |
0℃ | 1.8KW | 5KW | 10KW | 15KW | 25KW | |
-20℃ | 0.85KW | 2.9KW | 6KW | 11KW | 16KW | |
-40℃ | 0.25KW | 0.9KW | 2KW | 3.8KW | 5.3KW | |
導熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | |
系統壓力顯示 | 制冷系統壓力采用指針式壓力表實(shí)現(高壓、低壓) 循環(huán)系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
控制器 | 西門(mén)子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法 | |||||
溫度控制 | 導熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制) | |||||
可編程 | 可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟 | |||||
通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |||||
設備內部溫度反饋 | 設備導熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有) | |||||
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通信給定 | |||||
串控制時(shí) 溫差控制功能 | 導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制 設備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統安全) | |||||
密閉循環(huán)系統 | 整個(gè)系統為全密閉系統,高溫時(shí)不會(huì )有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會(huì )因為高溫使壓力上升,低溫自動(dòng)補充導熱介質(zhì)。 | |||||
加熱 | 指系統大的加熱輸出功率(根據各型號) 加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統安全 功率大于10KW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線(xiàn)性控制 | |||||
制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。 | |||||
循環(huán)泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅動(dòng)泵/德國品牌磁力驅動(dòng)泵 | |||||
20L/min2.5bar | 50L/min2.5bar | 50L/min2.5bar | 110L/min2.5bar | 150L/min2.5bar | ||
壓縮機 | 法國泰康 | 艾默生 | 艾默生/丹佛斯 | 艾默生/丹佛斯 | 艾默生/丹佛斯 | |
蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥) | |||||
操作面板 | 無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線(xiàn)顯示EXCEL 數據導出 | |||||
安全防護 | 具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過(guò)載保護;高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||||
制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | DN32 PN10 RF | |
外型尺寸(風(fēng))cm | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | |
外型尺寸(水)cm | 45*85*130 | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | |
風(fēng)冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機采用德國EBM軸流風(fēng)機 | |||||
水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 ) | |||||
冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | 1.5m3/h | 2.6m3/h | 3.6m3/h | 7m3/h | |
電源 380V50HZ | 4.5kw max 220V | 9kw max | 16kw max | 23kw max | 36kw max | |
電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 (標準顏色7035) | |||||
隔離防爆 | 可定制隔離防爆(EXdIIBT4) 無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025 | |||||
正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備 無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025 |
半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置
半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置
隨著(zhù)國內芯片行業(yè)的不斷發(fā)展,無(wú)錫冠亞流體控溫裝置不斷得到應用,為此,針對流體控溫裝置芯片測試的電路設計,流體控溫裝置廠(chǎng)家需要了解清楚,才能更好的生產(chǎn)銷(xiāo)售流體控溫裝置。
該試驗設備主要用于對產(chǎn)品按照國家標準要求或用戶(hù)自定要求,在低溫、高溫、高溫高濕及其循環(huán)變化條件下,對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試,測試后,通過(guò)檢測,來(lái)判斷產(chǎn)品的性能,是否仍然能夠符合預定要求,以便供產(chǎn)品設計、改進(jìn)、鑒定及出廠(chǎng)檢驗用。
元器件高低溫設備經(jīng)典應用場(chǎng)合:
1) 需要快速升/降溫的應用場(chǎng)合
2)針對PCB板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊),將其隔離出來(lái)單獨進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件
3)對測試機平臺上的IC進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊;傳統溫箱無(wú)法針對此類(lèi)測試。
4)對整塊集成電路板提供準確且快速的環(huán)境溫度。
快速高低溫試驗箱該設備主要是針對于電工、電子產(chǎn)品,以及其原器件,及其它材料在高溫、低溫、濕熱及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運輸、使用時(shí)的適應性試驗。
元器件的流體控溫裝置主要包括對光纖收發(fā)器內部關(guān)鍵器件在電工作的電性能測試,失效分析、可靠性評估等,例如溫度循環(huán)測試 與溫度沖擊測試、高低溫測試機與傳統溫度試驗箱對比,升降溫速率更快;可針對眾多元器件中的某一單個(gè)收發(fā)器,將其隔離出來(lái)單獨進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件。另外流體控溫裝置利用創(chuàng )新的溫度測試解決方案,可以讓您直接在公司實(shí)驗室及工作平臺上進(jìn)行光組件的高低溫測試。
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