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    半導體微流控芯片系統中測溫及控溫系統

    簡(jiǎn)要描述:半導體微流控芯片系統中測溫及控溫系統
    電子測試熱系統在通過(guò)直流電時(shí)具有制冷功能,由于半導體材料具有可觀(guān)的熱電能量轉換性能特性,所以人們把熱電制冷稱(chēng)為電子測試熱系統。電子測試熱系統可以通過(guò)優(yōu)化設計電子測試熱系統模塊,減小電子測試熱系統模塊的理想性能系數和實(shí)際性能系數間的差值,提高電子測試熱系統器的實(shí)際制冷性能。

    • 產(chǎn)品型號:
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2023-12-31
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:1576
    詳情介紹
    品牌LNEYA/無(wú)錫冠亞產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)
    應用領(lǐng)域能源,電子,電氣

    半導體微流控芯片系統中測溫及控溫系統

    半導體微流控芯片系統中測溫及控溫系統

    半導體微流控芯片系統中測溫及控溫系統

     

     

     型號TES-4525 / TES-4525W
    溫度范圍-45℃~250℃
    加熱功率2.5kW
    制冷量250℃2.5kW
    100℃2.5kW
    20℃2.5kW
    0℃1.8kW
    -20℃0.85kW
    -40℃0.25kW
    導熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
    系統壓力顯示制冷系統壓力采用指針式壓力表實(shí)現(高壓、低壓)
    循環(huán)系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
    控制器西門(mén)子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
    溫度控制導熱介質(zhì)出口溫度控制模式
    外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
    可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
    通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
    設備內部溫度反饋設備導熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)
    外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
    串控制時(shí)導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制
    溫差控制功能設備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統安全)
    密閉循環(huán)系統整個(gè)系統為全密閉系統,高溫時(shí)不會(huì )有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會(huì )因為高溫使壓力上升,低溫自動(dòng)補充導熱介質(zhì)。
    加熱指系統大的加熱輸出功率(根據各型號)
    加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統安全
    功率大于10kW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線(xiàn)性控制
    制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。
    循環(huán)泵流量、壓力
    max
    采用冠亞磁力驅動(dòng)泵/德國品牌磁力驅動(dòng)泵
    20L/min
    2.5bar
    壓縮機法國泰康
    蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
    制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
    操作面板無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線(xiàn)顯示EXCEL 數據導出
    安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過(guò)載保護;高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
    制冷劑R-404A / R507C
    接口尺寸G1/2
    外型尺寸(風(fēng))cm45*85*130
    外型尺寸(水)cm45*85*130
    風(fēng)冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機采用德國EBM軸流風(fēng)機
    水冷型 W帶W型號為水冷型
    水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
    冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
    電源4.5kW max 220V
    電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
    外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
    隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
    無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
    正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備
    無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

     

    半導體測試器件發(fā)展新起點(diǎn)

      長(cháng)期以來(lái),由于集成電路的高速發(fā)展,我國元器件行業(yè)一直受困于材料以及工藝方面種種制約,半導體以及芯片的生產(chǎn)測試,尤為重要,所以,這對于無(wú)錫冠亞半導體測試器件來(lái)說(shuō)又是一個(gè)新的機遇。

      集成電路快速發(fā)展的時(shí)代下,也在呼喚國產(chǎn)測試裝備的出現,在這樣的背景下,無(wú)錫冠亞半導體測試器件得到了推廣,經(jīng)過(guò)長(cháng)時(shí)間的籌備,已經(jīng)投入生產(chǎn)銷(xiāo)售中。

     

    IC測試設備發(fā)展前景

      隨著(zhù)集成電路的不斷發(fā)展,IC測試設備的需求量也越來(lái)越大,那么無(wú)錫冠亞IC測試設備有怎么樣的發(fā)展前景呢?IC測試設備在未來(lái)有著(zhù)怎樣的挑戰呢?

      集成電路應用越趨于廣泛,IC測試設備需求量越來(lái)越大,對測試成本要求越來(lái)越高,因此對IC測試設備的測試速度要求越來(lái)越高,由于集成電路參數項目越來(lái)越多,如電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等,對IC測試設備功能模塊的需求越來(lái)越多。IC測試設備狀態(tài)、測試參數監控、生產(chǎn)質(zhì)量數據分析等方面,結合大數據的應用,對IC測試設備的數據存儲、采集、分析方面提出了較高的要求??蛻?hù)對集成電路測試精度要求越來(lái)越高,如對IC測試設備的精度要求從1%提升至 0.25%、時(shí)間測量精度提高到微秒,對IC測試設備測試精度要求越趨嚴格。

      IC測試設備廣泛運用于半導體設備高低溫測試,電子設備高溫低溫恒溫測試冷熱源,獨立的制冷循環(huán)風(fēng)機組。IC測試設備可連續長(cháng)時(shí)間工作,自動(dòng)除霜,除霜過(guò)程不影響庫溫,模塊化設計,備用機替換容易(如果有10臺機子,只要一臺備用機組即可)。IC測試設備解決頻繁開(kāi)關(guān)門(mén),蒸發(fā)系統結霜問(wèn)題;蒸發(fā)系統除霜過(guò)程不影響。構筑一套高低溫恒溫室變的簡(jiǎn)單(根據提供的圖紙,像搭積木一般拼接好箱體,連接好電和水,設定好溫度即可工作)

      隨著(zhù)IC測試設備的不斷發(fā)展,其測試的集成電路也在不斷增加測試,運行也在不斷高效穩定運轉中,前景也是很可觀(guān)的。

     

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