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    電子半導體測試制冷加熱控溫系統

    簡(jiǎn)要描述:電子半導體測試制冷加熱控溫系統
    電子測試熱系統在通過(guò)直流電時(shí)具有制冷功能,由于半導體材料具有可觀(guān)的熱電能量轉換性能特性,所以人們把熱電制冷稱(chēng)為電子測試熱系統。電子測試熱系統可以通過(guò)優(yōu)化設計電子測試熱系統模塊,減小電子測試熱系統模塊的理想性能系數和實(shí)際性能系數間的差值,提高電子測試熱系統器的實(shí)際制冷性能。

    • 產(chǎn)品型號:
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2023-12-31
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:820
    詳情介紹
    品牌LNEYA/無(wú)錫冠亞產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)

    電子半導體測試制冷加熱控溫系統

    電子半導體測試制冷加熱控溫系統

    電子半導體測試制冷加熱控溫系統

     

     

     型號TES-4525 / TES-4525W
    溫度范圍-45℃~250℃
    加熱功率2.5kW
    制冷量250℃2.5kW
    100℃2.5kW
    20℃2.5kW
    0℃1.8kW
    -20℃0.85kW
    -40℃0.25kW
    導熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
    系統壓力顯示制冷系統壓力采用指針式壓力表實(shí)現(高壓、低壓)
    循環(huán)系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
    控制器西門(mén)子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
    溫度控制導熱介質(zhì)出口溫度控制模式
    外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
    可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
    通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
    設備內部溫度反饋設備導熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)
    外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
    串控制時(shí)導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制
    溫差控制功能設備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統安全)
    密閉循環(huán)系統整個(gè)系統為全密閉系統,高溫時(shí)不會(huì )有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會(huì )因為高溫使壓力上升,低溫自動(dòng)補充導熱介質(zhì)。
    加熱指系統大的加熱輸出功率(根據各型號)
    加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統安全
    功率大于10kW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線(xiàn)性控制
    制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。
    循環(huán)泵流量、壓力
    max
    采用冠亞磁力驅動(dòng)泵/德國品牌磁力驅動(dòng)泵
    20L/min
    2.5bar
    壓縮機法國泰康
    蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
    制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
    操作面板無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線(xiàn)顯示EXCEL 數據導出
    安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過(guò)載保護;高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
    制冷劑R-404A / R507C
    接口尺寸G1/2
    外型尺寸(風(fēng))cm45*85*130
    外型尺寸(水)cm45*85*130
    風(fēng)冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機采用德國EBM軸流風(fēng)機
    水冷型 W帶W型號為水冷型
    水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
    冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
    電源4.5kW max 220V
    電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
    外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
    隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
    無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
    正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備
    無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

     

    集成電路芯片測試中芯片失效怎么應對?

      集成電路芯片測試是用于各種芯片、半導體、元器件測試中的,一旦芯片失效的話(huà),測試工作就會(huì )停止,那么,集成電路芯片測試的失效用戶(hù)需要了解清楚比較好。

      集成電路芯片失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現象,分辨其失效模式和失效機理,并確認其失效原因,并提出改善設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現,提高元器件的可靠性,失效分析是產(chǎn)品可靠性工程中一個(gè)重要組成部分。一般電子產(chǎn)品在集成電路芯片研發(fā)階段,失效分析可糾正設計和研發(fā)階段的錯誤,縮短研發(fā)周期,在產(chǎn)品生產(chǎn)、測試和使用時(shí)期,失效分析可找出元件的失效原因與引起元件失效的責任方,并根據失效分析結果,改進(jìn)設計,并完善產(chǎn)品,提高整機的成品良率和可靠性有重要意義。

      對于集成電路芯片失效原因過(guò)程的診斷過(guò)程叫做失效分析,但是我們在進(jìn)行失效分析的過(guò)程中,往往需要借助儀器設備,以及化學(xué)類(lèi)手段進(jìn)行分析,失效分析的主要內容包括:明確分析對象,確認失效模式,判斷失效原因,研究失效機理,提出改善預防措施。

      現在科技發(fā)展迅速,集成電路芯片越來(lái)越小型化,復雜化,系統化,其他的功能越來(lái)越強大,集成度越來(lái)越高,體積越來(lái)越小,所以對于失效元件分析的要求越來(lái)越高,用于分析的失效的新技術(shù),新方法,新設備越來(lái)越多,在實(shí)際的失效分析過(guò)程中,遇到的失效情況各不相同,可以根據失效分析的目的與實(shí)際,選擇合適的分析技術(shù)與方法,要做到模式準確,原因明確,機理清楚,措施得力,模擬再現,舉一反三。

      集成電路芯片測試工作運行建議芯片失效的工作處理好比較好,避免一些不可抗力導致集成電路芯片測試不能合理的進(jìn)行。(內容來(lái)源網(wǎng)絡(luò ),如有侵權,請聯(lián)系刪除。)

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