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    電子半導體測試調試制冷加熱控溫機組

    簡(jiǎn)要描述:電子半導體測試調試制冷加熱控溫機組
    電子測試熱系統在通過(guò)直流電時(shí)具有制冷功能,由于半導體材料具有可觀(guān)的熱電能量轉換性能特性,所以人們把熱電制冷稱(chēng)為電子測試熱系統。電子測試熱系統可以通過(guò)優(yōu)化設計電子測試熱系統模塊,減小電子測試熱系統模塊的理想性能系數和實(shí)際性能系數間的差值,提高電子測試熱系統器的實(shí)際制冷性能。

    • 產(chǎn)品型號:
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2023-12-31
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:463
    詳情介紹
    品牌LNEYA/無(wú)錫冠亞產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)

    電子半導體測試調試制冷加熱控溫機組

    電子半導體測試調試制冷加熱控溫機組

    電子半導體測試調試制冷加熱控溫機組

     型號TES-4525 / TES-4525W
    溫度范圍-45℃~250℃
    加熱功率2.5kW
    制冷量250℃2.5kW
    100℃2.5kW
    20℃2.5kW
    0℃1.8kW
    -20℃0.85kW
    -40℃0.25kW
    導熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
    系統壓力顯示制冷系統壓力采用指針式壓力表實(shí)現(高壓、低壓)
    循環(huán)系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
    控制器西門(mén)子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
    溫度控制導熱介質(zhì)出口溫度控制模式
    外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
    可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
    通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
    設備內部溫度反饋設備導熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)
    外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
    串控制時(shí)導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制
    溫差控制功能設備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統安全)
    密閉循環(huán)系統整個(gè)系統為全密閉系統,高溫時(shí)不會(huì )有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會(huì )因為高溫使壓力上升,低溫自動(dòng)補充導熱介質(zhì)。
    加熱指系統大的加熱輸出功率(根據各型號)
    加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統安全
    功率大于10kW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線(xiàn)性控制
    制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。
    循環(huán)泵流量、壓力
    max
    采用冠亞磁力驅動(dòng)泵/德國品牌磁力驅動(dòng)泵
    20L/min
    2.5bar
    壓縮機法國泰康
    蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
    制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
    操作面板無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線(xiàn)顯示EXCEL 數據導出
    安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過(guò)載保護;高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
    制冷劑R-404A / R507C
    接口尺寸G1/2
    外型尺寸(風(fēng))cm45*85*130
    外型尺寸(水)cm45*85*130
    風(fēng)冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機采用德國EBM軸流風(fēng)機
    水冷型 W帶W型號為水冷型
    水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
    冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
    電源4.5kW max 220V
    電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
    外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
    隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
    無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
    正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備
    無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

     

      電子電器控制系統是芯片溫度控制設備的神經(jīng)中樞,它由感應器感知機器的狀態(tài),接受人工命令,實(shí)現與測試系統的信息互換,驅動(dòng)電機、氣缸等實(shí)現機器的功能。執行控制任務(wù)的是該系統中的工業(yè)控制計算機及其中的控制軟件。氣動(dòng)系統主要是執行控制系統命令,由氣缸實(shí)現機器的部分功能。

      芯片溫度控制設備正常運行時(shí)綠色指示燈會(huì )亮,出現故障時(shí),紅色報警指示燈亮起、蜂鳴器響起以作提示,同時(shí)工控機顯示屏上顯示出相應的故障信息。當遇到故障報警時(shí),不要著(zhù)急處理,要根據顯示屏上顯示的信息找到故障位置點(diǎn)。芯片溫度控制設備在日常使用過(guò)程中要堅持做好保養,才能讓其工作得更加穩定,延長(cháng)使用壽命、提高產(chǎn)品品質(zhì)。

      常見(jiàn)的芯片溫度控制設備測試位軌道及測試位擋板均金屬材料制成,金屬材料具有導電性。集成電路塑封體裸露的銅錢(qián)與集成電路內部相連,測試時(shí)集成電路引腳與金手指相接觸,金手指通過(guò)野口、測試DUT飯、測試頭與測試系統相連。

      隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的不斷提高,對維修技術(shù)人員的要求也越來(lái)越高,操作人員要不斷加強理論知識的學(xué)習,以及實(shí)際生產(chǎn)中積累的經(jīng)驗和總結,具備維修各種設備故障的能力。、

     半導體溫度測試系統測試的設備及接口部分的硬件,各部分硬件的連接關(guān)系以及溫度設置。其次基于普通半導體溫度測試系統,通過(guò)流體熱力學(xué)的模擬仿真來(lái)優(yōu)化芯片測試時(shí)的溫度控制,引入DTM概念,在流體及溫度仿真的基礎上進(jìn)一步完善改進(jìn),更加可靠準確的控制在測芯片的溫度并能很好的維持其穩定性,并且結合溫度控制蓋與DTM進(jìn)一步提升了溫度控制水平,從而直接或間接提高測試良品率。并通過(guò)流體仿真軟件來(lái)指導某些測試硬件的設計,降低開(kāi)發(fā)周期及成本。

      

     

     

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