簡(jiǎn)要描述:電子芯片測試控溫高低溫控溫機組電子測試熱系統在通過(guò)直流電時(shí)具有制冷功能,由于半導體材料具有可觀(guān)的熱電能量轉換性能特性,所以人們把熱電制冷稱(chēng)為電子測試熱系統。電子測試熱系統可以通過(guò)優(yōu)化設計電子測試熱系統模塊,減小電子測試熱系統模塊的理想性能系數和實(shí)際性能系數間的差值,提高電子測試熱系統器的實(shí)際制冷性能。
品牌 | LNEYA/無(wú)錫冠亞 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) |
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電子芯片測試控溫高低溫控溫機組
電子芯片測試控溫高低溫控溫機組
電子芯片測試控溫高低溫控溫機組
型號 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
溫度范圍 | -45℃~250℃ | |||||
加熱功率 | 2.5kW | |||||
制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
100℃ | 2.5kW | |||||
20℃ | 2.5kW | |||||
0℃ | 1.8kW | |||||
-20℃ | 0.85kW | |||||
-40℃ | 0.25kW | |||||
導熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
系統壓力顯示 | 制冷系統壓力采用指針式壓力表實(shí)現(高壓、低壓) 循環(huán)系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
控制器 | 西門(mén)子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法 | |||||
溫度控制 | 導熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制) | |||||
可編程 | 可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟 | |||||
通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |||||
設備內部溫度反饋 | 設備導熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有) | |||||
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通信給定 | |||||
串控制時(shí) | 導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制 | |||||
溫差控制功能 | 設備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統安全) | |||||
密閉循環(huán)系統 | 整個(gè)系統為全密閉系統,高溫時(shí)不會(huì )有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會(huì )因為高溫使壓力上升,低溫自動(dòng)補充導熱介質(zhì)。 | |||||
加熱 | 指系統大的加熱輸出功率(根據各型號) 加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統安全 功率大于10kW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線(xiàn)性控制 | |||||
制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。 | |||||
循環(huán)泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅動(dòng)泵/德國品牌磁力驅動(dòng)泵 | |||||
20L/min 2.5bar | ||||||
壓縮機 | 法國泰康 | |||||
蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥) | |||||
操作面板 | 無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線(xiàn)顯示EXCEL 數據導出 | |||||
安全防護 | 具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過(guò)載保護;高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||||
制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
接口尺寸 | G1/2 | |||||
外型尺寸(風(fēng))cm | 45*85*130 | |||||
外型尺寸(水)cm | 45*85*130 | |||||
風(fēng)冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機采用德國EBM軸流風(fēng)機 | |||||
水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 ) | |||||
冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
電源 | 4.5kW max 220V | |||||
電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 (標準顏色7035) | |||||
隔離防爆 | 可定制隔離防爆(EXdIIBT4) 無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025 | |||||
正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備 無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025 | |||||
半導體溫度測試系統是半導體工藝中*的一個(gè)重要環(huán)節,無(wú)錫冠亞半導體溫度測試系統是于各個(gè)半導體測試中,那么冠亞半導體溫度測試系統大家都了解多少呢?
半導體溫度測試系統貫穿于芯片設計制造的整個(gè)過(guò)程,而之后的測試則是重中之重,其測試良品率的高低與生產(chǎn)成本有直接關(guān)系。無(wú)錫冠亞半導體溫度測試系統作為半導體器件測試廠(chǎng)家之一,為汽車(chē)、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò )和無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)等用到半導體產(chǎn)品進(jìn)行測試工作。汽車(chē)芯片對測試的要求比較高,一般都是三溫測試再加老化測試。近年來(lái)隨著(zhù)半導體技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路的精度越來(lái)越高,對半導體測試設備的要求也越來(lái)越高。由普通的自動(dòng)分選機所提供的溫度測試環(huán)境很不準確,已經(jīng)不能滿(mǎn)足如今的要求,無(wú)錫冠亞半導體溫度測試系統應運而生。
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