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簡要描述：半導(dǎo)體芯片測試控溫高低溫一體機(jī)電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時(shí)具有制冷功能，由于半導(dǎo)體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性，所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng)。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設(shè)計(jì)電子測試熱系統(tǒng)模塊，減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實(shí)際性能系數(shù)間的差值，提高電子測試熱系統(tǒng)器的實(shí)際制冷性能。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2023-12-31訪 問 量：1116| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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半導(dǎo)體芯片測試控溫高低溫一體機(jī)
半導(dǎo)體芯片測試控溫高低溫一體機(jī)
半導(dǎo)體芯片測試控溫高低溫一體機(jī)
| 型號(hào) | TES-4555 / TES-4555W | |||||
| 溫度范圍 | -45℃～250℃ | |||||
| 加熱功率 | 5.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 5.5kW | ||||
| 100℃ | 5.5kW | |||||
| 20℃ | 5.5kW | |||||
| 0℃ | 5kW | |||||
| -20℃ | 2.9kW | |||||
| -40℃ | 0.9kW | |||||
| 導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系統(tǒng)壓力顯示 | 制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)（高壓、低壓） 循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法 | |||||
| 溫度控制 | 導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制） | |||||
| 可編程 | 可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟 | |||||
| 通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |||||
| 設(shè)備內(nèi)部溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設(shè)備有） | |||||
| 外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
| 串控制時(shí) | 導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制 | |||||
| 溫差控制功能 | 設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制（保護(hù)系統(tǒng)安全） | |||||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?，低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | |||||
| 加熱 | 指系統(tǒng)大的加熱輸出功率（根據(jù)各型號(hào)） 加熱器有三重保護(hù)，獨(dú)立溫度限制器，確保加熱系統(tǒng)安全 功率大于10kW采用調(diào)壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態(tài)下），實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱，請適當(dāng)放大，并且做好保溫措施。 | |||||
| 循環(huán)泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅(qū)動(dòng)泵/德國品牌磁力驅(qū)動(dòng)泵 | |||||
| 50L/min2.5bar | ||||||
| 壓縮機(jī) | 艾默生 | |||||
| 蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥） | |||||
| 操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | |||||
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | |||||
| 制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G3/4 | |||||
| 外型尺寸（風(fēng)）cm | 55*95*170 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 風(fēng)冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風(fēng)型式，冷凝風(fēng)機(jī)采用德國EBM軸流風(fēng)機(jī) | |||||
| 水冷型 W | 帶W型號(hào)為水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
| 冷卻水量 at 25℃ | 1.5m3/h | |||||
| 電源 380V50HZ | 9kW max | |||||
| 電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 （標(biāo)準(zhǔn)顏色7035） | |||||
| 隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào)：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào)：PCEC-2017-B025 | |||||
微流體芯片測試原理
微流體芯片測試是芯片開發(fā)以及生產(chǎn)過程中比較重要的一項(xiàng)設(shè)備，那么無錫冠亞微流體芯片測試的運(yùn)行原理大家了解多少呢？
微流體芯片測試?yán)没跀?shù)字信號(hào)處理的測試技術(shù)來測試，微流體芯片測試能并行地進(jìn)行參數(shù)測試，所以能減少測試時(shí)間，能把各個(gè)頻率的信號(hào)分量區(qū)分開來（也就是能把噪聲和失真從測試頻率或者其它頻率分量中分離出來），所以能增加測試的精度和可重復(fù)性。
微流體芯片測試采樣用于把信號(hào)從連續(xù)信號(hào)（模擬信號(hào)）轉(zhuǎn)換到離散信號(hào)（數(shù)字信號(hào)），重建用于實(shí)現(xiàn)相反的過程。自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）依靠采樣和重建給待測芯片（DUT）施加信號(hào)或者測量它們的響應(yīng)。測試中包含了數(shù)學(xué)上的和物理上的采樣和重建。
微流體芯片測試模擬開關(guān)，它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號(hào)變化；可編程增益放大器，能用數(shù)字信號(hào)調(diào)節(jié)輸入信號(hào)的放大倍數(shù)；數(shù)模轉(zhuǎn)換電路（D/AsorDACs）；模數(shù)轉(zhuǎn)換電路（A/DsorADCs）；鎖相環(huán)電路（PLLs），常用于生成高頻基準(zhǔn)時(shí)鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復(fù)同步時(shí)鐘。
微流體芯片測試每個(gè)電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的方法之一。每個(gè)電源管腳被設(shè)置為預(yù)定的電壓，接下來用自動(dòng)測試設(shè)備的參數(shù)測量單元測量這些電源管腳上的電流。這些測試一般在測試程序的開始進(jìn)行，以快速有效地選出那些*失效的芯片，電源測試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應(yīng)用的要求。
