高熱密度智能制冷水冷機是應用在數據中心行業(yè)中的冷卻設備，傳統的冷卻方式是采用風(fēng)冷冷卻，現階段，液冷冷卻方式的高熱密度智能制冷水冷機也漸漸被大眾熟知。

　　一、傳統風(fēng)冷應用的缺陷

　　風(fēng)冷不能很好應對PUE挑戰，風(fēng)冷的散熱效率和制冷精度不夠高。GPU芯片的功耗一定是趨向高密的，算力硬件功率越來(lái)越高，芯片熱流密度越來(lái)越大，傳統風(fēng)冷難匹配：

　　1. 風(fēng)冷制冷效率低，不適合高功率機柜。風(fēng)冷制冷對于如此高密設備的散熱有點(diǎn)力不從心，少量服務(wù)器場(chǎng)景下，能采用隔機柜部署方式應急，這種非集約化部署模式在規?；乃懔?chǎng)景下，散熱效果并不佳，個(gè)別客戶(hù)會(huì )把GPU服務(wù)器外殼打開(kāi)，增加散熱面積。這種部署方式?jīng)]有經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的CFD仿真驗證，既不安全，又會(huì )造成機柜資源浪費。

　　2. 風(fēng)冷制冷對于熱源（GPU）的制冷不夠準確。芯片長(cháng)期工作在高溫狀態(tài)，會(huì )導致性能降低，同樣性能服務(wù)器，液冷版本和風(fēng)冷版本性能存在一定差距，根據“十度法則"，從室溫起，電子元器件每增加十度，失效率增加一倍，壽命也會(huì )降低，GPU備件失效率增加，繼而導致整個(gè)生命周下期算力成本增加。

　　實(shí)踐中常常會(huì )有通道溫度低，但是芯片溫度高的情況發(fā)生，長(cháng)時(shí)間高溫運行，GPU的壽命短和性能低，導致經(jīng)濟成本和時(shí)間成本都增加，由此可見(jiàn)在算力場(chǎng)景，風(fēng)冷現階段并不是合適的。液冷是通過(guò)高比熱容的冷液直接帶走熱量，這種散熱方式逐漸進(jìn)入大家的視野。

　　二、高熱密度智能制冷水冷機液冷冷卻介紹

　　高熱密度智能制冷水冷機液冷基本原理是采用液體作為傳熱工質(zhì)在冷板內部流道流動(dòng)，通過(guò)熱傳遞對熱源實(shí)現冷卻的非接觸液體冷卻技術(shù)。在冷板式液冷系統中，需要專(zhuān)用的液冷服務(wù)器，服務(wù)器芯片等發(fā)熱器件不直接接觸液體，而是通過(guò)裝配在需要冷卻的電子元器件上的冷板進(jìn)行散熱，達到制冷的目的，讓GPU運行溫度更低。

　　高熱密度智能制冷水冷機二次側采用乙二醇加去離子水的混合液，保障換熱的同時(shí)兼顧安全穩定。高熱密度智能制冷水冷機系統通過(guò)自然冷卻為芯片降溫，降低系統PUE。一次側和二次側通過(guò)板換實(shí)現熱交換，二次側的水泵將熱量從板換中帶出到冷卻塔散掉。

整個(gè)系統來(lái)看，高熱密度智能制冷水冷機跟傳統的制冷方式是有區別的，高熱密度智能制冷水冷機換熱效率更高，對GPU更友好，冷板式液冷對比傳統氣流交換方式，能提高散熱效率。