在半導體領(lǐng)域中，晶圓測試關(guān)系到芯片的性能，一個(gè)晶圓上常常有幾百個(gè)到幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)芯片，而這所有芯片可以在測試平臺上一次性測試。晶圓測試溫控系統chiller是應用在半導體領(lǐng)域中的，那么，在使用維護保養上要注意哪些呢？

　　晶圓測試是半導體工藝制程中的一個(gè)步驟，而晶圓測試溫控系統chiller則是晶圓測試的關(guān)鍵之一。測試溫控系統的原理、作用和日常維護標準如下：

　　一、晶圓測試溫控系統chiller原理：

　　晶圓測試溫控系統chiller一般由加熱系統、風(fēng)扇散熱系統、溫度控制器、溫度傳感器等組成。通過(guò)加熱系統對測試機的環(huán)境進(jìn)行加溫，使測試機能夠在恒溫的狀態(tài)下對晶圓進(jìn)行測試。溫度控制器根據溫度傳感器反饋的實(shí)際溫度值，對加熱系統進(jìn)行控制，達到恒溫的效果。

　　二、晶圓測試溫控系統chiller的作用：

　　晶圓測試溫控系統chiller的作用是保持測試機的溫度穩定，保證測試結果的準確性和可重復性。在廢品率和可靠性測試等方面，都能夠提高測試的正確率。

　　三、晶圓測試溫控系統的日常維護標準如下：

　　1、定期檢查溫度傳感器的接觸是否良好，若不良則需要更換。

　　2、注意檢查加熱系統和風(fēng)扇是否正常工作，以防止因加熱不足而影響測試效果。

　　3、注意定期校驗溫度控制器的準確性，避免誤差過(guò)大。

4、注意清潔測試機的外殼和排氣口，保持空氣流通暢通，避免影響溫度控制的準確性。