半導體芯片Chiller是在用于半導體測試中的溫度測試模擬，無(wú)錫冠亞作為半導體芯片Chiller專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家，生產(chǎn)的半導體芯片Chiller具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求該產(chǎn)品適用于電子元器件的溫度控制需求。

　　半導體芯片Chiller是模擬高低溫環(huán)境，廣泛用于確定電工、電子產(chǎn)品對高低溫環(huán)境的適應性（特別是產(chǎn)品的電氣性能和機械性能的變化情況）。在環(huán)境適應性試驗設備的研究和開(kāi)發(fā)方面，無(wú)錫冠亞遵循客觀(guān)規律，以嚴格的標準，精心制作。從而保證了設備的準確性、可靠性和實(shí)用性。

　　半導體芯片Chiller給被測芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準確且快速的環(huán)境溫度。元器件高低溫設備是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估*的儀器設備。廣泛應用于半導體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。半導體芯片Chiller在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

　　半導體芯片Chiller常用于需要快速升/降溫的應用場(chǎng)合；針對PCB板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊)，將其隔離出來(lái)單獨進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件；對測試機平臺上的IC進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊；傳統溫箱無(wú)法針對此類(lèi)測試。對整塊集成電路板提供準確且快速的環(huán)境溫度。

　　半導體芯片Chiller在低溫、高溫、高溫高濕及其循環(huán)變化條件下，對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試，測試后，通過(guò)檢測，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便供產(chǎn)品設計、改進(jìn)、鑒定及出廠(chǎng)檢驗用。

　　半導體芯片Chiller主要是針對于電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運輸、使用時(shí)的適應性試驗，爭取給客戶(hù)達到準確的效果。