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    芯片測試TES-5系列準備工作說(shuō)明

     更新時(shí)間:2019-04-03 點(diǎn)擊量:597

      芯片測試TES-5系列是用于電子元器件檢測中,如何準確的檢測芯片是很重要的,那么,對于芯片測試TES-5系列的檢測準備工作,大家了解多少呢?

    芯片測試TES-5系列

      開(kāi)始芯片測試TES-5系列測試流程之前應先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內部電路,主要參數指標,各個(gè)引出線(xiàn)的作用及其正常電壓。準備工作做的好,后面的檢查就會(huì )順利很多。芯片很敏感,所以測試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路,任何一瞬間的短路都能被捕捉到,從而造成芯片燒壞。

      另外,芯片測試TES-5系列如果沒(méi)有隔離變壓器時(shí),是嚴禁用已經(jīng)接地的測試設備去碰觸底盤(pán)帶電的設備,因為這樣容易造成電源短路,從而波及廣泛,造成故障擴大化。焊接時(shí),要保證電烙鐵不帶電,焊接時(shí)間要短,不堆焊,這樣是為了防止焊錫粘連,從而造成短路。但是也要確定焊牢,不允許出現虛焊的現象。在有些情況下,發(fā)現多處電壓發(fā)生變化,此時(shí)不要輕易下結論就是芯片已經(jīng)壞掉了。要知道某些故障也能導致各個(gè)引腳電壓測試下來(lái)與正常值一樣,這時(shí)候也不要輕易認為芯片就是好的。

      芯片的工作環(huán)境要求有良好的散熱性,不帶散熱器并且大功率工作的情況只能加速芯片的報廢。芯片其實(shí)很靈活,當其內部有部分損壞時(shí),可以加接外圍小型元器件來(lái)代替這已經(jīng)損壞的部分,加接時(shí)要注意接線(xiàn)的合理性,以防造成寄生耦合。

      芯片測試TES-5系列是無(wú)錫冠亞推出的芯片檢測系統,不同芯片型號在測試的時(shí)候需要對其相關(guān)的芯片測試TES-5系列了解清楚比較好。(本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò ),如有侵權,請聯(lián)系刪除,謝謝。)