微流控芯片系統是應用在各種元器件測試中，很多元器件以及光通信器件在出廠(chǎng)之前都需要做元器件控溫測試，那么微流控芯片系統的性能測試需要注意哪些方面呢？

　　光通信器件在出廠(chǎng)前需要做元件測試，主要包括對光纖收發(fā)器內部關(guān)鍵器件在電工作的電性能測試，失效分析、可靠性評估等，例如溫度循環(huán)測試與溫度沖擊測試高低溫測試機與傳統溫度試驗箱對比，升降溫速率更快；可針對眾多元器件中的某一單個(gè)收發(fā)器，將其隔離出來(lái)單獨進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件。另外，微流控芯片系統利用創(chuàng )新的溫度測試解決方案，可以讓您直接在公司實(shí)驗室及工作平臺上進(jìn)行光組件的高低溫測試。

　　微流控芯片系統溫度測試方法，將待測收發(fā)器和溫度傳感器放置在客戶(hù)定制的測試腔中，操作員設置需要測試的溫度范圍，利用空壓機將干燥潔凈的空氣通入制冷機進(jìn)行低溫處理，然后空氣經(jīng)由外部管路到達加熱頭進(jìn)行升溫，氣流通過(guò)熱流罩進(jìn)入測試腔，測試腔中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監測當前腔體內溫度，微流控芯片系統自帶過(guò)熱溫度保護系統，操作員可根據實(shí)際需要設置高低溫限制點(diǎn)，當溫度達到設置溫度時(shí)，測試機將自動(dòng)停機。

　　微流控芯片系統是芯片、半導體、元器件中使用比較多的，鑒于性能測試的重要性，選擇無(wú)錫冠亞靠譜廠(chǎng)家是很重要的。