芯片測試控溫系統是伴隨著(zhù)芯片行業(yè)不斷發(fā)展的，隨著(zhù)半導體集成電路制造業(yè)的發(fā)展以及信息技術(shù)的不斷更新，元器件行業(yè)也快速發(fā)展起來(lái)，為此，無(wú)錫冠亞推出芯片測試控溫系統，針對芯片、半導體、元器件行業(yè)的測試工作。

　　隨著(zhù)進(jìn)入高速發(fā)展的信息化時(shí)代，其中以半導體集成電路（簡(jiǎn)稱(chēng)芯片）制造和信息技術(shù)為主要代表，尤其是近十幾年來(lái)汽車(chē)電子，消費電子等的快速發(fā)展與普及，現在的人們已經(jīng)不能想象如果沒(méi)有汽車(chē)，電腦，智能手機我們該如何進(jìn)行各種日常的工作及生活娛樂(lè )等活動(dòng)。這些主要歸功于半導體集成電路技術(shù)的突飛猛進(jìn)，集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越強大，體積越來(lái)越小。

　　芯片的封裝類(lèi)型有很多種，其中常用的類(lèi)型及大致應用方向都是比較多的，這里就不一一說(shuō)明。如今的半導體產(chǎn)品市場(chǎng)競爭也是越來(lái)越激烈，就如同其他商品一樣，價(jià)格手段同樣是占領(lǐng)*有效的方法。各半導體工廠(chǎng)設備部門(mén)都在積創(chuàng )新，通過(guò)設備的引進(jìn)與改良可以提高生產(chǎn)效率、良品率（Yield）以及單位時(shí)間的出貨量。其中良品率的提升也是直接的手段，在生產(chǎn)效率相等的情況下，良品率越高意味著(zhù)產(chǎn)出的成品越多、創(chuàng )造的價(jià)值越高,在巨大的出貨量基礎上，良品率哪怕提升也會(huì )帶來(lái)非?？捎^(guān)的收益增長(cháng)。

　　芯片測試控溫系統面對的是封裝好的成品芯片，目的只是將其中的電性次品分揀出來(lái)或者按照客戶(hù)的要求定制某些參數，所以芯片測試控溫系統的良品率在整個(gè)半導體成本的地位可想而知。

　　芯片測試控溫系統是針對元器件測試過(guò)程進(jìn)行運行的，不同廠(chǎng)家的芯片測試控溫系統性能是有一定差距的，還需要用戶(hù)進(jìn)行合適的選擇。（注：本來(lái)部分內容來(lái)百度學(xué)術(shù)相關(guān)論文，如果侵權，請及時(shí)聯(lián)系我們進(jìn)行刪除，謝謝。）