對于現代社會(huì )來(lái)說(shuō)，減排也是很重要的一項工作，在半導體、芯片、集成電路等行業(yè)的發(fā)展中，電子測試熱系統可有效的對其溫度范圍進(jìn)行測試，保證這類(lèi)元器件能夠有效的得到測試結果，避免能源浪費以及成本增加。

　　電子測試熱系統在通過(guò)直流電時(shí)具有制冷功能，由于半導體材料具有可觀(guān)的熱電能量轉換性能特性，所以人們把熱電制冷稱(chēng)為電子測試熱系統。電子測試熱系統可以通過(guò)優(yōu)化設計電子測試熱系統模塊，減小電子測試熱系統模塊的理想性能系數和實(shí)際性能系數間的差值，提高電子測試熱系統器的實(shí)際制冷性能。

　　由于電子測試熱系統的散熱量等于其制冷量和輸入功率之和，因此電子測試熱系統熱端散熱效果是影響半導體制冷性能的重要因素。電子測試熱系統采用各類(lèi)強化散熱方式可以提高制冷效率，有空氣自然對流散熱、強迫對流散熱、水冷散熱、相變沸騰換熱等方式，均可以收到良好的效果。由于散熱方式的選擇在電子測試熱系統的設計中很重要，所以選擇何種方式應綜合考慮電子測試熱系統的用途及散熱效率。

　　近年來(lái)有關(guān)電子測試熱系統的研究得到了國內外學(xué)者的廣泛關(guān)注。其關(guān)注的研究對象包羅萬(wàn)象，幾乎涉及到所有領(lǐng)域，如軍事、科學(xué)、航空航天、工業(yè)、農業(yè)、醫療衛生、生化和日常生活用品等。

　　目前，國內外學(xué)者對半導體的研究主要集中在半導體材料研究開(kāi)發(fā)、模塊設計制造和系統優(yōu)化設計等方面，這需要從原理上對半導體制冷進(jìn)行分析。與此同時(shí)，電子測試熱系統的性能特性?xún)?yōu)化和系統的散熱條件也是電子測試熱系統研究的熱點(diǎn)，通過(guò)研究電子測試熱系統優(yōu)值系數Z、電子測試熱系統器的制造工藝過(guò)程、設計外部換熱方式、優(yōu)化內部熱電偶結構以及整體電子測試熱系統器件結構。隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，產(chǎn)品器件的尺寸有的越來(lái)越大，有的越來(lái)越小，有的狀況越來(lái)越復雜，需要考慮多種因素。這樣如何解決大功率半導體多制冷的優(yōu)化問(wèn)題、小尺寸器件的局部散熱問(wèn)題和多因素的半導體熱電能量轉換問(wèn)題就成為今后不斷努力研究的內容。

　　電子測試熱系統和半導體行業(yè)相結合，其使用范圍也越來(lái)越廣，其電子測試熱系統控溫也不但成熟，在未來(lái)也是有一定的發(fā)展空間的。（注：本來(lái)部分內容來(lái)百度學(xué)術(shù)相關(guān)論文，如果侵權，請及時(shí)聯(lián)系我們進(jìn)行刪除，謝謝。）