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    元器件部件測試裝置應用

     更新時(shí)間:2019-03-11 點(diǎn)擊量:815

     型號TES-4555 / TES-4555W
    溫度范圍-45℃~250℃
    加熱功率5.5kW
    制冷量250℃5.5kW
    100℃5.5kW
    20℃5.5kW
    0℃5kW
    -20℃2.9kW
    -40℃0.9kW
    導熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
    系統壓力顯示制冷系統壓力采用指針式壓力表實(shí)現(高壓、低壓)
    循環(huán)系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
    控制器西門(mén)子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
    溫度控制導熱介質(zhì)出口溫度控制模式
    外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
    可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
    通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
    設備內部溫度反饋設備導熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)
    外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
    串控制時(shí)導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制
    溫差控制功能設備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統安全)
    密閉循環(huán)系統整個(gè)系統為全密閉系統,高溫時(shí)不會(huì )有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會(huì )因為高溫使壓力上升,低溫自動(dòng)補充導熱介質(zhì)。
    加熱指系統大的加熱輸出功率(根據各型號)
    加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統安全
    功率大于10kW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線(xiàn)性控制
    制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。
    循環(huán)泵流量、壓力
    max
    采用冠亞磁力驅動(dòng)泵/德國品牌磁力驅動(dòng)泵
    50L/min2.5bar
    壓縮機艾默生
    蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
    制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
    操作面板無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線(xiàn)顯示\EXCEL 數據導出
    安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過(guò)載保護;高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
    制冷劑R-404A / R507C
    接口尺寸G3/4
    外型尺寸(風(fēng))cm55*95*170
    外型尺寸(水)cm45*85*130
    風(fēng)冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機采用德國EBM軸流風(fēng)機
    水冷型 W帶W型號為水冷型
    水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
    冷卻水量 at 25℃1.5m3/h
    電源 380V50HZ9kW max
    電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
    外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
    隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
    無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
    正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備
    無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

      隨著(zhù)半導體行業(yè)的不斷發(fā)展,元器件部件測試在工業(yè)、科研、制藥、化工等領(lǐng)域的元器件中得到了廣泛的應用,目前,元器件部件測試應用的項目已經(jīng)不少了,新的項目也在不斷開(kāi)發(fā)中。

      在電子工業(yè)中,元器件部件測試裝置作為低溫溫度穩定器,可用來(lái)提高電子元器件的性能。例如, 在元器件需要的低溫環(huán)境中,紅外探測器性能明顯提高,即響應時(shí)間縮短,靈敏度提高,響應波長(cháng)展寬,背景噪音下降;光電倍增管暗電流和噪聲降低;石英晶體振蕩頻率穩定等等。

      元器件部件測試裝置作為一種冷源,可以代替干冰,實(shí)現無(wú)冷媒的冷源,用于測量、控制和提高工藝性能。例如,在真空擴散泵中采用冷阱,真空度可提高一個(gè)數量。在實(shí)驗室中,元器件部件測試裝置用于樣品的凝固點(diǎn)、濁點(diǎn)分析和測定時(shí),可對任意點(diǎn)進(jìn)行簡(jiǎn)易可靠的溫度控制,減小了通常用冰、二氧 化碳干冰或機械制冷所帶來(lái)的麻煩。

      元器件部件測試裝置可用于氣象學(xué)中的露點(diǎn)溫度測定、照片及x光底片定影顯影、材料行業(yè)的低溫 物理性能實(shí)驗、工業(yè)氣體含水量的測定與控制等。計算機主板上的CPU正常工作時(shí)就會(huì )散發(fā)熱量,多數采用小風(fēng)扇降溫,噪音較大。如果將小風(fēng)扇改為元器件部件測試裝置,降溫效果會(huì )更好。

      元器件部件測試裝置也使用在車(chē)輛、核潛艇、驅逐艦、深潛器、減壓艙、地下建筑等特殊環(huán)境下的 空調、冷藏和降濕裝置。

      隨著(zhù)制冷性能的不斷提高,成本逐漸降低,元器件部件測試裝置必將得到廣泛的應用。

      元器件部件測試適用的半導體行業(yè)比較多,用戶(hù)可根據自己半導體或者其他元器件需要的溫度范圍進(jìn)行元器件部件測試型號選擇。

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