隨著(zhù)行業(yè)內芯片以及集成電路的不斷發(fā)展,其芯片高低溫測試機也得到了不斷運用,那么,芯片高低溫測試機的設計在什么前提之下呢?
為了測試集成電路芯片成品,芯片高低溫測試機適合針對某一系列芯片研發(fā)的測試使用,避免了功能性冗余浪費。在測試方面,能夠直接連接芯片的測試引腳,直接測試;也可以通過(guò)非接觸式近距離感應測試。工業(yè)使用結果表明:系統能夠準確地測試芯片性能,具有測試效率高、使用便捷的特點(diǎn)。
隨著(zhù)國內芯片行業(yè)的興由成長(cháng),芯片高低溫測試機是一種通過(guò)控溫系統控制進(jìn)行器件、電路板和子系統等測試的設備。目前,通常使用UF200測試探針臺+VSO帶測試模塊的測試系統來(lái)測試RF芯片,其高集成性幾乎囊括多種頻段的芯片模塊。問(wèn)題是,這種系統的高集成測試功能會(huì )造成性能浪費以及操作設置的復雜化。為了降低測試成本,滿(mǎn)足企業(yè)單獨研發(fā)某一系列的芯片生產(chǎn)過(guò)程以及成品測試需要,研發(fā)一款測試系統,實(shí)現單一系列芯片的功能測試,具有重要的實(shí)際意義。
該芯片高低溫測試機測試系統的開(kāi)發(fā)背景是某款芯片的成品測試需要,以及設計的芯片有許多的特殊設計指令,如送測試芯片公
司,則需要在標準的測試設備做一些兼容性的修改,十分繁冗;對于測試公司,改過(guò)之后,會(huì )對其他測試單元有影響。該測試系統*采用國內半自動(dòng)測試臺配置測試系統進(jìn)行芯片測試。
芯片高低溫測試機的設計是根據芯片測試發(fā)展需求來(lái)制定的,因此,無(wú)錫冠亞芯片高低溫測試機也基本符合目前芯片測試行業(yè)的需求,也歡迎各位用戶(hù)前來(lái)洽談。
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