微流體控溫裝置是應用于半導體以及芯片行業(yè)的控溫測試裝置，那么，微流體控溫裝置的溫控陣列在行業(yè)內使用比較多，其發(fā)展前景也是有一定的優(yōu)勢的。

　　在生命科學(xué)、醫學(xué)、化學(xué)、環(huán)境等領(lǐng)域的研究與應用中常常需要適宜的 溫度環(huán)境，尤其是涉及生物活性的研究，表現出高度的溫度敏感性。同時(shí)，研究人員還希望這一溫度環(huán)境可以在不同實(shí)驗間分別制定，甚至在同一實(shí)驗 中動(dòng)態(tài)變化。因此，要實(shí)現全部生化分析的片上集成，必須為芯片提供復雜多變且穩定可靠的溫度環(huán)境。

　　由于在當前的微流控芯片的設計中，尚不能實(shí)現通用芯片，因此，需要為不同的應用設計不同結構的芯片 。而為了驅動(dòng)芯片，并為芯片提供適當的溫度濕度等環(huán)境條件，則需要一個(gè)微流體控溫裝置驅動(dòng)平臺。這一平臺的復雜性常常遠超過(guò)芯片本身，為不同結構的芯片設計不同的驅動(dòng)平臺顯然不利用微流控技術(shù)的推廣。通過(guò)設計通用的驅動(dòng)平臺，結合適用于不同應用的微流控芯片，對于微 流控芯片的發(fā)展有重要意義 。

　　目前對于微流體控溫裝置平臺的研究主要集中在PCR芯片方面，一方面，PCR 在分子生物學(xué)中有不可替代的地位，另一方面，PCR反應需要較復雜的溫度循環(huán)條件，是微流控芯片溫度控制研究中的一個(gè)難點(diǎn)。

　　于玻璃和有機材料的微反應器，這些靜態(tài)原位PCR芯片采用金屬電阻加熱等，為反應微室提供均一的隨時(shí)間變化的溫度環(huán)境 。加熱部分常常和芯片集成，故芯片設計固定，這些芯片的加熱系統往往采用與芯片溫區相匹配的加熱系統設計。以三溫區系統為例，加熱系統即為三個(gè)溫度均一的金屬電阻加熱器，但對于不同的芯片結構，這類(lèi)加熱系統需要不同 p溫控系統設計。

　　由大量溫控單元組成的整個(gè)溫控陣列可形成不同的溫度分布，由隔熱柵保證該溫度分布的相對穩定，該分布的較小特征尺度決定于溫控單元的尺度，通過(guò)設計溫控單元并結合微加工技術(shù)使其小特征尺寸小于微流控芯片對溫度梯度的小尺度要求，即可滿(mǎn)足不同的微流控芯片設計對溫度環(huán)境的要求 。 由于微流控芯片材料較好的導熱性以及微流控芯片近似平面的結構 ，通過(guò)產(chǎn)生平面上的實(shí)時(shí)變化的溫度分布，可對芯片內微通道和微反應腔中的反 應體系提供靈活的溫度環(huán)境。

　　微流體控溫裝置對于不同芯片測試，半導體測試行業(yè)有著(zhù)一定的優(yōu)勢，因此，用戶(hù)對微流體控溫裝置有著(zhù)一定的需求可以聯(lián)系微流體控溫裝置廠(chǎng)家。（注：本來(lái)部分內容來(lái)百度學(xué)術(shù)相關(guān)論文，如果侵權請及時(shí)聯(lián)系我們進(jìn)行刪除，謝謝。）