芯片測試低溫控制是無(wú)錫冠亞利用制冷加熱動(dòng)態(tài)控溫系統為基礎，不斷針對半導體芯片測試行業(yè)推廣的新型溫控系統，那么，對于芯片測試低溫控制大家都了解多少呢？

　　芯片測試低溫控制系統直接使用被測芯片的體二管作為對測試插槽溫度檢測的溫度傳感器，選用此方法的優(yōu)點(diǎn)在于不用引入額外的溫度傳感器及相應的控制電路，從而減少了由于引入本系統而導致的測試板成本的增加。根據體二管的電壓溫度曲線(xiàn)特性，對不同芯片體二管建立電壓/溫度線(xiàn)性回歸模型，確定線(xiàn)性回歸參數

　　芯片測試低溫控制中，β0和β1為線(xiàn)性回歸模型參數。確定此參數需對多個(gè)芯片進(jìn)行溫度/電壓采樣，利用線(xiàn)性回歸分析，通過(guò)對多個(gè)芯片體二管電壓和對應測試插槽溫度進(jìn)行采樣，通過(guò)線(xiàn)性回歸分析。

　　芯片測試低溫控制將溫度監測補償程序直接嵌入進(jìn)芯片測試程序，保證與芯片測試程序兼容性，且容易進(jìn)行移植，不會(huì )另外增加應用程序接口的開(kāi)發(fā)成本。芯片測試低溫控制測試程序實(shí)時(shí)監測被測芯片體二管電壓值，將電壓值轉換為溫度值，通過(guò)判斷溫度值是否超出溫度上限來(lái)決定是否開(kāi)啟閉環(huán)比例積分微分控制程序來(lái)控制測試機系統資源驅動(dòng)半導體制冷片來(lái)進(jìn)行溫度補償。

　　芯片測試低溫控制本系統在在制冷的測試大環(huán)境下引入半導體制冷器件作為局部輔助制冷補償設備，通過(guò)直接使用測試機現有硬件資源控制半導體制冷片；直接使用芯片體二管電壓/溫度特性，實(shí)時(shí)監測測試芯片的溫度變化；直接使用測試程序現有開(kāi)發(fā)環(huán)境嵌入相應的比例積分微分溫度控制程序，建立混合制冷模式。在保證低溫測試精度的同時(shí)，降低了現有測試板硬件電路改動(dòng)，節省了硬件成本，同時(shí)也降低了軟件開(kāi)發(fā)難度，增加了軟件可移植性。實(shí)現制冷所不能即時(shí)實(shí)現的溫度微調功能，將測試溫度控制在目標溫度附近，從而實(shí)現高精度的恒溫控制，保證芯片測試的良品率。

　　芯片測試低溫控制的運行原理以及相關(guān)說(shuō)明如上所示，希望能夠幫到各位用戶(hù)對芯片測試低溫控制設備了解清楚。

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